同時(shí)，集成電路市場又是高度變動(dòng)的,約十年為一個(gè)漲落周期。 21世紀(jì)，要求移動(dòng)處理信息，隨時(shí)隨地獲取信息、處理信息成為把握先機(jī)而制勝的武器。如果前20年P(guān)C是集成電路發(fā)展的驅(qū)動(dòng)器的話，后20年除PC要繼續(xù)發(fā)展外，主
Avago Technologies（安華高科技）宣布推出兩款采用擴(kuò)展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門驅(qū)動(dòng)光電耦合器，主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流無刷電機(jī)。Avago的ACPL-W302和ACPL-W314門驅(qū)動(dòng)光
1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動(dòng)下
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端市場的迅猛發(fā)展，基于IP地址的新型互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。各種與工作及生活息息相關(guān)的元素紛紛IP化。除了傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)用戶的增長產(chǎn)生對(duì)IP地址的大量需求外，移動(dòng)智能終端，如智能手機(jī)、平板電腦、傳
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