過采樣技術(shù)是數(shù)字信號(hào)處理者用來提高模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)性能經(jīng)常使用的方法之一,它通過減小量化噪聲,提高ADC的信噪比,從而提高ADC的有效分辨率[1]。過采樣技術(shù)不但沒有增加額外的模擬電路,而且由于提高了有效分辨
1 剪切剪切是印制電路板機(jī)械操作的第一步,通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用于各種各樣的基板,通常厚度不超過2mm 。當(dāng)切割的板子超過2mm 時(shí),剪切的邊緣會(huì)出現(xiàn)粗糙和不整齊,因此,一般不采用
摘 要:從信號(hào)完整性分析設(shè)計(jì)規(guī)則、完整性分析仿真器、波形分析器等三個(gè)方面說明了如何利用Protel 99的信號(hào)完整性分析功能進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì)。 關(guān)鍵詞:信號(hào)完整性;電磁干擾;波形分析器 引言隨著各種大規(guī)模、高
(1)元器件翹曲變形對(duì)裝配良率的影響至為關(guān)鍵元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路,其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形,也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄,底部元件甚
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大.因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)
這款創(chuàng)新的 micro SMDxt 封裝不但小巧纖薄,而且散熱能力及電子特性方面的表現(xiàn)都極為卓越二零零六年一月十日 -- 中國訊 -- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號(hào):
5.9 安規(guī)要求 5.9.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全 保險(xiǎn)絲附近是否有 6 項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí),包括保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For Continued Pro
僅使用兩個(gè)轉(zhuǎn)換器形成膠連邏輯,一個(gè)8位微處理器和兩個(gè)12位DAC實(shí)現(xiàn)256級(jí)QAM。 本設(shè)計(jì)提出一種有效方法,僅用兩個(gè)反向器,也無需查表,實(shí)現(xiàn)QAM(正交幅度調(diào)制)映射和轉(zhuǎn)換成兩個(gè)余角值。假設(shè)要使用微處理器和兩個(gè)帶并