摘要： PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因。PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因
在送料器系統(tǒng)中，確保元件的完整性是提高貼片可靠性和效率的一個關鍵因素。如果送料器中的元件存在扭曲、反轉(zhuǎn)、空缺和送料位置不對等情況，將導致很難取料，或即使取到料，也難于識別。如果有上述缺陷的元件貼到板上
我國覆銅板（CCL）業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務，具體到產(chǎn)品上講，應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力，即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝細間距的晶圓級
（1.美國科寧（Coining）公司；2.清華大學微電子所，北京 100084）摘 要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同時介紹了這種焊料在微電子、光電子封裝中的應用。關鍵詞：金錫合金,微電子,光電子,封裝中圖分
盡管貼片機種類繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常見的如貼片電容、貼片電阻和IC芯片等）高速、高精度地貼裝在印制電路板的指定位置，因此基本結(jié)構(gòu)都由3大機構(gòu)（PCB傳送機構(gòu)、供料機構(gòu)和貼裝機
a583307414
sendmo
asdasdasf
XD茂茂
cindy123456
2454347030
DYQ26
zyd4957
18713271819cxy
1994089340
rainbow9527
anpengaimao
王洪陽
zrddyhm
zh1812
dongliuwei
senlenced
年華2
lyz0609
dianzizhilu
lzdestiny
龍象
changlele
skyking1
新手編程
復制忍者
dsysd
歸途2018
zbby
小黑智
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
