盡管貼片機種類繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常見的如貼片電容、貼片電阻和IC芯片等）高速、高精度地貼裝在印制電路板的指定位置，因此基本結(jié)構(gòu)都由3大機構(gòu)（PCB傳送機構(gòu)、供料機構(gòu)和貼裝機
同時，集成電路市場又是高度變動的,約十年為一個漲落周期。 21世紀，要求移動處理信息，隨時隨地獲取信息、處理信息成為把握先機而制勝的武器。如果前20年P(guān)C是集成電路發(fā)展的驅(qū)動器的話，后20年除PC要繼續(xù)發(fā)展外，主
Avago Technologies（安華高科技）宣布推出兩款采用擴展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門驅(qū)動光電耦合器，主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流無刷電機。Avago的ACPL-W302和ACPL-W314門驅(qū)動光
1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下
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