2024 年 1 月 23 日,中國——意法半導體的EVLSPIN32G4-ACT邊緣 AI 電機驅(qū)動參考設(shè)計基于STSPIN32G4智能三相電機驅(qū)動器,能夠降低智能執(zhí)行器的開發(fā)難度。意法半導體的無線工業(yè)傳感器節(jié)點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)整合電機控制、環(huán)境數(shù)據(jù)實時分析和物聯(lián)網(wǎng)連接功能。這兩塊電路板可以之直接互連,加快系統(tǒng)開發(fā)速度。
該影像傳感器專為世界上最先進的攝影系統(tǒng) Big Sky而定制,能夠為拉斯維加斯的 Sphere球幕拍攝超高分辨率影像
在設(shè)計和部署適應惡劣汽車環(huán)境的先進解決方案時,設(shè)計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能,但對系統(tǒng)韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024年1月11日,中國--服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu),這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2023年12月22日,中國北京-服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),與設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售豪華智能電動車的中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車(紐約證券交易所代碼: LI) 簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET,支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。
2023年12月21日,中國– 意法半導體發(fā)布了STM32 ZeST*(零速滿轉(zhuǎn)矩)軟件算法。該算法運行在STM32微控制器上,讓無感電機驅(qū)動器能夠在零轉(zhuǎn)速時產(chǎn)生最大轉(zhuǎn)矩。意法半導目前正在與指定客戶分享這個算法。該算法首次在通用電機驅(qū)動器中提供零速滿轉(zhuǎn)矩電機控制功能,實現(xiàn)了以前無法實現(xiàn)的電機運行平順性和可預測性。
2023年12月20日,中國 - 意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上,將嵌入式系統(tǒng)設(shè)計性能提高到一個新的水平。
今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成變得輕而易舉。當然,ST也在升級自己的產(chǎn)品組合,將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來,我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項目的設(shè)計靈活性和開發(fā)效率。
2023年12月14日,中國-服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布推出一個資源豐富的嵌入式人工智能生態(tài)系統(tǒng)ST Edge AI Suite,幫助廠商在自己的產(chǎn)品中增加邊緣人工智能。ST Edge AI Suite是一套可與ST硬件免費使用的集成軟件工具,該產(chǎn)品的發(fā)布讓為客戶提供的服務更進一步,能夠幫助客戶快速進行本地嵌入人工智能的自主式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)以及數(shù)十億設(shè)備的部署。
2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。
意法半導體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成,是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。