今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設備的集成變得輕而易舉。當然，ST也在升級自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項目的設計靈活性和開發(fā)效率。
2023年12月14日，中國-服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布推出一個資源豐富的嵌入式人工智能生態(tài)系統(tǒng)ST Edge AI Suite，幫助廠商在自己的產(chǎn)品中增加邊緣人工智能。ST Edge AI Suite是一套可與ST硬件免費使用的集成軟件工具，該產(chǎn)品的發(fā)布讓為客戶提供的服務更進一步，能夠幫助客戶快速進行本地嵌入人工智能的自主式物聯(lián)網(wǎng)設備的研發(fā)以及數(shù)十億設備的部署。
隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展，低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）在車載電源設計中顯得越來越重要，尤其是在車載電源、車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制、自動駕駛等低壓應用中。
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）正在改變產(chǎn)業(yè)和社會，將自動化在日常生活中變?yōu)榭赡埽瑫r解鎖在過去難以實現(xiàn)的理念和功能。邊緣計算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時處理數(shù)據(jù)，而無須在遠端的數(shù)據(jù)中心處理，提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。
意法半導體參展2023年11月28日至30日在法國巴黎凡爾賽門展覽館舉行的Enlit歐洲電力能源展，展臺號：7.2.A70
X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設計的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是當今市場上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時讓工業(yè)應用具有 600 V 的斷態(tài)重復峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無涂層絕緣要求。
意法半導體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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