近年來(lái)，隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展，具身智能領(lǐng)域迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。特別是在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)機(jī)器人、智能交通以及智能制造等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，對(duì)芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能設(shè)備的核心是具備強(qiáng)大AI計(jì)算能力、高效實(shí)時(shí)處理能力以及高度集成化的芯片解決方案，因此芯片技術(shù)創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。
2025年5月13日，第十五屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞市松山湖凱悅酒店成功召開(kāi)。本屆論壇以具身智慧機(jī)器人創(chuàng)新IC推介為主題，將重點(diǎn)展示和推薦10款面向具身智慧機(jī)器人領(lǐng)域的本土優(yōu)秀IC新品。在開(kāi)幕環(huán)節(jié)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)；芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁——戴偉民博士，首先給現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾回顧了2024年推介產(chǎn)品的精彩瞬間。
2025年5月8日晚，聯(lián)想在天禧AI生態(tài)春季新品超能之夜活動(dòng)中發(fā)布了三款消費(fèi)通信類(lèi)重磅產(chǎn)品：Moto Razr 60系列、Moto Edge 60系列以及YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。這些設(shè)備不僅彰顯了聯(lián)想在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力，還通過(guò)集成匯頂科技的先進(jìn)芯片與解決方案，為用戶(hù)帶來(lái)了卓越的交互體驗(yàn)和性能表現(xiàn)。
2025年4月29日，阿里巴巴云旗下的Qwen團(tuán)隊(duì)正式發(fā)布并開(kāi)源Qwen3，作為Qwen系列的最新一代大型語(yǔ)言模型（LLM），包含一系列密集型（Dense）和混合專(zhuān)家（MoE）模型，參數(shù)規(guī)模從0.6億至2350億不等。同日，海光信息技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海光信息”）在其“智能深算”戰(zhàn)略引領(lǐng)下，宣布其深算單元（DCU，Deep Computing Unit）已完成對(duì)Qwen3全部8款模型（235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B）的無(wú)縫適配與優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)零錯(cuò)誤、零兼容性問(wèn)題、秒級(jí)部署。這一整合依托基于GPGPU架構(gòu)的生態(tài)優(yōu)勢(shì)和海光DTK軟件棧的領(lǐng)先特性，展現(xiàn)了Qwen3在DCU上的卓越推理性能與穩(wěn)定性，充分驗(yàn)證了DCU的高通用性、高生態(tài)兼容性及自主可控的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使其成為支撐AI大模型訓(xùn)練與推理的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。
2025年4月23日，真我realme在深圳隆重發(fā)布旗艦新品真我GT7，以“超能打”為slogan，憑借3nm天璣9400+芯片、7200mAh泰坦電池+100W光速秒充的組合，強(qiáng)勢(shì)問(wèn)鼎3000元價(jià)位段“性能續(xù)航雙冠王”。尤為引人注目的是，真我GT7搭載匯頂科技的超聲波指紋和智能音頻放大器兩大創(chuàng)新方案，帶來(lái)99%鋼化膜解鎖成功率、便捷的滑動(dòng)錄入體驗(yàn)以及沉浸式立體聲效，為用戶(hù)打造極致安全與震撼聽(tīng)覺(jué)享受。
Find X8 Ultra用夜神五攝捕捉每一幀光影流轉(zhuǎn)，Watch X2 Mini則以小巧身姿守護(hù)每一刻健康律動(dòng)。這場(chǎng)發(fā)布的背后，匯頂科技（Goodix）的超聲波指紋與健康監(jiān)測(cè)方案如隱形引擎，為OPPO的新品注入安全、智能與人性化的靈魂。
2024年，中國(guó)并購(gòu)市場(chǎng)迎來(lái)了被業(yè)界稱(chēng)為“元年”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。交易數(shù)量同比增長(zhǎng)13%，金額環(huán)比激增45%，這一波熱潮不僅刷新了市場(chǎng)活躍度，更揭示了中國(guó)經(jīng)濟(jì)在新時(shí)代背景下的轉(zhuǎn)型方向。作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型經(jīng)濟(jì)的重要支柱，半導(dǎo)體、先進(jìn)制造和新能源等“新質(zhì)生產(chǎn)力”領(lǐng)域正成為并購(gòu)市場(chǎng)的核心焦點(diǎn)。與此同時(shí)，政策松綁、跨界并購(gòu)的鼓勵(lì)以及私募基金的深度參與，為這一浪潮注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
左迪對(duì)A股并購(gòu)重組的未來(lái)充滿(mǎn)信心。他預(yù)見(jiàn)，產(chǎn)業(yè)整合深化將催生頭部企業(yè)間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，科技領(lǐng)域并購(gòu)熱度不減。一級(jí)市場(chǎng)投資邏輯的重塑——追求優(yōu)質(zhì)低估值資產(chǎn)——也將推動(dòng)更多企業(yè)通過(guò)并購(gòu)融入資本市場(chǎng)。成功的并購(gòu)，既需政策東風(fēng)，更需企業(yè)審慎布局與文化融合。
胡黎強(qiáng)戲稱(chēng)晶豐明源為“并購(gòu)狂魔”，并透露未來(lái)還將繼續(xù)推進(jìn)并購(gòu)計(jì)劃。他認(rèn)為，易沖科技的市場(chǎng)潛力（SAM超過(guò)150億元）與晶豐明源的結(jié)合，有望實(shí)現(xiàn)100億元收入，約合15億美元，足以支撐全球前十的愿景。同時(shí)，公司將繼續(xù)深耕芯片設(shè)計(jì)、工藝和算法技術(shù)，通過(guò)開(kāi)放合作和投資并購(gòu)，拓展泛模擬領(lǐng)域的影響力。
2025年3月15日，在由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)主辦、芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦的“集成電路行業(yè)投資與并購(gòu)論壇”上，韋豪創(chuàng)芯合伙人王智發(fā)表了題為《守正出奇，DeepSeek & High-stake》的演講。王智引用李小龍名言“Be Water, My Friend”，總結(jié)半導(dǎo)體投資與退出的哲學(xué)。他認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)性與廣闊性使其成為“水大魚(yú)大”的領(lǐng)域，但成功的關(guān)鍵在于靈活性。無(wú)論是“投”時(shí)的資源整合，還是“退”時(shí)的路徑創(chuàng)新，都需如水般無(wú)形多變。他還建議探索產(chǎn)業(yè)型S基金，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈打造優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)包，實(shí)現(xiàn)退出與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的雙贏。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心材料變遷，是科技史上一個(gè)很有趣的演化過(guò)程。被稱(chēng)為半導(dǎo)體教父的張忠謀博士，最先加入TI，從事的便是數(shù)年間的鍺材料的晶體管研發(fā)工作。后來(lái)才升任為硅片部的總經(jīng)理，而后升任職于集成電路部門(mén)的掌門(mén)人。
蘋(píng)果剛剛做出了重大舉措，但大多數(shù)人還沒(méi)有意識(shí)到這一點(diǎn)。雖然每個(gè)人都關(guān)注新款 iPhone 16e，但真正的焦點(diǎn)是 C1 調(diào)制解調(diào)器。Apple C1 是蘋(píng)果有史以來(lái)第一款自研調(diào)制解調(diào)器芯片。這一轉(zhuǎn)變可能會(huì)重塑蘋(píng)果設(shè)備與世界的連接方式，就像 Apple Silicon M系列為更高計(jì)算性能所做的那樣。
在OPPO的創(chuàng)新產(chǎn)品Find N5和Watch X2中，匯頂科技提供的先進(jìn)芯片方案為其性能提升和用戶(hù)體驗(yàn)提供了強(qiáng)有力的支撐。通過(guò)其領(lǐng)先的技術(shù)，匯頂為OPPO的旗艦設(shè)備帶來(lái)了更加卓越的音頻體驗(yàn)和觸控操作，同時(shí)提升了健康監(jiān)測(cè)功能的精確度與效率。
自1965年首次提出以來(lái)，Chiplet技術(shù)一直沒(méi)有引起廣泛關(guān)注，直到最近幾年隨著技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求的變化，才迎來(lái)復(fù)興的機(jī)遇。傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計(jì)在摩爾定律逐漸接近物理極限后，面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計(jì)算應(yīng)用中，單芯片設(shè)計(jì)已無(wú)法滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，同時(shí)成本和功耗問(wèn)題也日益嚴(yán)重。在這種背景下，Chiplet技術(shù)通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)的方式，突破了單片集成的瓶頸，提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術(shù)的突破和異構(gòu)計(jì)算需求的增長(zhǎng)，Chiplet在AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，標(biāo)志著其進(jìn)入了真正的“黃金時(shí)代”。
作為聯(lián)想首款A(yù)I PAD，聯(lián)想 YOGA Pad Pro AI 元啟版標(biāo)志著平板電腦從傳統(tǒng)的內(nèi)容消費(fèi)工具向智能化、生產(chǎn)力方向的進(jìn)化。通過(guò)深度整合AI技術(shù)，它為用戶(hù)帶來(lái)了更智能的交互方式、更高效的生產(chǎn)力支持，以及更貼合多場(chǎng)景使用的解決方案。 在這款平板的背后，匯頂科技的三大核心方案起到了重要作用。從主動(dòng)筆驅(qū)動(dòng)芯片帶來(lái)的精準(zhǔn)書(shū)寫(xiě)，到超窄側(cè)邊電容指紋方案實(shí)現(xiàn)的快速解鎖，再到觸摸板控制芯片賦予的流暢操作，這些技術(shù)讓 YOGA Pad Pro AI 元啟版成為了一款兼具智能與性能的設(shè)備。它不僅滿(mǎn)足用戶(hù)當(dāng)前的需求，還為未來(lái)智能終端的發(fā)展方向提供了更多可能性。
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