東芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc.  日前宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收購工作。該交易還包括東芝授予Amkor相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)以及東芝和Amkor達成制造服務協(xié)議。

依照該制造服務協(xié)議，東芝同意購買，而TEM則同意為部分分立式半導體產(chǎn)品和模擬LSI產(chǎn)品提供封裝與測試服務。

TEM成立于1973年，如今已經(jīng)穩(wěn)步擴大了其封裝業(yè)務(主要是分立式半導體與模擬半導體封裝業(yè)務)的規(guī)模。近年來，功率半導體為該公司的主打產(chǎn)品。

東芝將功率半導體定位為其半導體業(yè)務的增長推動力，并力求最大化其前端與后端業(yè)務的成本競爭力。將TEM的所有權(quán)轉(zhuǎn)讓給Amkor集團將讓TEM能夠充分利用Amkor的大規(guī)模生產(chǎn)與材料采購能力，進而提高其功率半導體業(yè)務的總體效率。

東芝會繼續(xù)將功率半導體封裝和測試服務轉(zhuǎn)包給Amkor，以此作為主要產(chǎn)品的一個重要來源。與此同時，東芝將把其重心和資源轉(zhuǎn)向功率半導體的前端晶圓制造，增強東芝集團位于日本石川縣的分立式半導體生產(chǎn)工廠——Kaga Toshiba Electronics Corporation的生產(chǎn)能力。

Amkor預計該交易將進一步增強其與東芝的關(guān)系，發(fā)展其半導體封裝與測試業(yè)務。Amkor計劃利用該新工廠的技術(shù)和規(guī)模來為Amkor吸引領(lǐng)先的功率分立式元件客戶。