9月25-26日在芝加哥召開的IPC技術(shù)市場研究會議(TMRC)上，業(yè)界意見領(lǐng)袖齊聚一堂，在全球和國內(nèi)經(jīng)濟大背景下，展望新技術(shù)發(fā)展前景。此會議將引領(lǐng)聽眾以全面的視覺審視技術(shù)和經(jīng)濟因素對電子市場的近期影響力。

會議現(xiàn)場，專家提出的觀點將顛覆現(xiàn)有經(jīng)濟格局。

杜邦公司的高級經(jīng)濟學(xué)家Robert Fry博士說：“我認為，近期對全球經(jīng)濟增長的貢獻，將主要來自于北美、西歐和日本等發(fā)達國家。在亞洲新興市場出現(xiàn)了明顯的經(jīng)濟減速信號，很多國家，特別是中國，很難再回到過去十多年高速增長的狀態(tài)了。”在IPC舉辦的TMRC全球經(jīng)濟展望分會場上，F(xiàn)ry博士將詳細闡述他的這一觀點。

在技術(shù)分會場上，3-D封裝技術(shù)位列會議議程中當前最受關(guān)注的主題之一。雖然當前的電子產(chǎn)品中，各種形式的3-D封裝技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用。但是，據(jù)TechSearch International公司總裁Jan Vardaman說，另外一種終極3-D封裝方式，即采用TSVs實現(xiàn)IC堆疊的封裝方式，在不遠的將來將得到應(yīng)用。

Vardaman說：“成本是限制新技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵因素，一些高性能技術(shù)的應(yīng)用，比如TSVs實現(xiàn)IC堆疊的3-D封裝，將指日可待。”

有些公司已經(jīng)開始著手為TSVs實現(xiàn)IC堆疊的3-D封裝應(yīng)用開發(fā)新材料和新設(shè)備了。Vardaman認為，采用帶多裸晶的中介基模塊技術(shù)或許是既能滿足性能要求又能解決當前問題的一個方案。Vardaman將在TMRC會議現(xiàn)場講解模塊技術(shù)的最新發(fā)展及大規(guī)模應(yīng)用的時間點。

納米技術(shù)、自動化技術(shù)、新材料、軍工市場以及中國PCB行業(yè)也是TMRC會議的亮點。另外，《紐約時報》的專欄作家Gene Marks將在開題演講中講述經(jīng)濟、政治等因素對公司經(jīng)營的影響。

IPC管理會議將于9月24日在TMRC會議現(xiàn)場舉行。