9月25-26日在芝加哥召開的IPC技術(shù)市場(chǎng)研究會(huì)議(TMRC)上，業(yè)界意見領(lǐng)袖齊聚一堂，在全球和國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)大背景下，展望新技術(shù)發(fā)展前景。此會(huì)議將引領(lǐng)聽眾以全面的視覺審視技術(shù)和經(jīng)濟(jì)因素對(duì)電子市場(chǎng)的近期影響力。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，專家提出的觀點(diǎn)將顛覆現(xiàn)有經(jīng)濟(jì)格局。

杜邦公司的高級(jí)經(jīng)濟(jì)學(xué)家Robert Fry博士說：“我認(rèn)為，近期對(duì)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)，將主要來自于北美、西歐和日本等發(fā)達(dá)國(guó)家。在亞洲新興市場(chǎng)出現(xiàn)了明顯的經(jīng)濟(jì)減速信號(hào)，很多國(guó)家，特別是中國(guó)，很難再回到過去十多年高速增長(zhǎng)的狀態(tài)了。”在IPC舉辦的TMRC全球經(jīng)濟(jì)展望分會(huì)場(chǎng)上，F(xiàn)ry博士將詳細(xì)闡述他的這一觀點(diǎn)。

在技術(shù)分會(huì)場(chǎng)上，3-D封裝技術(shù)位列會(huì)議議程中當(dāng)前最受關(guān)注的主題之一。雖然當(dāng)前的電子產(chǎn)品中，各種形式的3-D封裝技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用。但是，據(jù)TechSearch International公司總裁Jan Vardaman說，另外一種終極3-D封裝方式，即采用TSVs實(shí)現(xiàn)IC堆疊的封裝方式，在不遠(yuǎn)的將來將得到應(yīng)用。

Vardaman說：“成本是限制新技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵因素，一些高性能技術(shù)的應(yīng)用，比如TSVs實(shí)現(xiàn)IC堆疊的3-D封裝，將指日可待。”

有些公司已經(jīng)開始著手為TSVs實(shí)現(xiàn)IC堆疊的3-D封裝應(yīng)用開發(fā)新材料和新設(shè)備了。Vardaman認(rèn)為，采用帶多裸晶的中介基模塊技術(shù)或許是既能滿足性能要求又能解決當(dāng)前問題的一個(gè)方案。Vardaman將在TMRC會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)講解模塊技術(shù)的最新發(fā)展及大規(guī)模應(yīng)用的時(shí)間點(diǎn)。

納米技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、新材料、軍工市場(chǎng)以及中國(guó)PCB行業(yè)也是TMRC會(huì)議的亮點(diǎn)。另外，《紐約時(shí)報(bào)》的專欄作家Gene Marks將在開題演講中講述經(jīng)濟(jì)、政治等因素對(duì)公司經(jīng)營(yíng)的影響。

IPC管理會(huì)議將于9月24日在TMRC會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)舉行。