21ic訊 東芝公司宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負(fù)荷開(kāi)關(guān)集成電路，該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻，即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、超極本(Ultrabooks™)和其他移動(dòng)設(shè)備內(nèi)使用的電源管理開(kāi)關(guān)。樣品出貨今日啟動(dòng)，并計(jì)劃于2014年投入量產(chǎn)。

最新產(chǎn)品TCK20xG系列采用0.9 x 0.9mm超緊湊封裝，其通過(guò)使用東芝新開(kāi)發(fā)的CMOS工藝和獨(dú)特的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻和低工作電壓。隨著智能手機(jī)、平板電腦、超極本和其他移動(dòng)設(shè)備需要更長(zhǎng)的電池工作時(shí)間、更輕的重量、更小的體積，超緊湊、低功耗、低耗損開(kāi)關(guān)的需求也隨之日益增長(zhǎng)。

東芝將增加其緊湊型、高性能負(fù)荷開(kāi)關(guān)集成電路的產(chǎn)品陣容，以滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求，同時(shí)也正醞釀為其他市場(chǎng)提供適用設(shè)備。

應(yīng)用面向智能手機(jī)、平板電腦、超極本和其他移動(dòng)設(shè)備的電源管理開(kāi)關(guān)。

主要特性低導(dǎo)通電阻：18.4mΩ

低工作電壓：0.75V

低待機(jī)電流：0.6µA[4]

反向電流阻隔電路

超小型封裝：WCSP4C(0.9mm × 0.9mm，厚度：0.5mm)

多種功能選擇(浪涌電流限制、自動(dòng)放電等)

主要規(guī)格

注：

[1]：當(dāng)輸出引腳電壓大于輸入引腳電壓時(shí)，阻止電流流入輸入引腳的電路。

[2]：輸入電壓為0.75V、輸出電流為-1.5A、室溫條件下的典型樣品值。

[3]：自2013年9月30日起推出的1 x 1mm以下的硅半導(dǎo)體CMOS集成電路設(shè)備。(東芝調(diào)查。)

[4]：待機(jī)時(shí)輸入電壓為3.6V、室溫條件下的典型樣品值。

* Ultrabook™是美國(guó)和/或其他國(guó)家的英特爾公司(Intel Corporation)的注冊(cè)商標(biāo)。