顯著減少板尺寸和器件數(shù)，同時保持高的系統(tǒng)能效和可靠性用于云基礎(chǔ)設(shè)施

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，推出了行業(yè)首款100 V橋式功率級模塊FDMF8811 用于半橋和全橋隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器。該器件額定電流25 A，在一個PQFN-36的封裝中集成了一個120 V驅(qū)動器IC、一個自舉二極管和兩個高能效的功率MOSFET。

與分立方案相比，F(xiàn)DMF8811減少DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所需的板面積約三分之一，使工程師能夠設(shè)計(jì)更小的系統(tǒng)。如果空間不是問題，那么FDMF8811還能在現(xiàn)有的可用板面積內(nèi)增加電力輸送。FDMF8811極其適用于云應(yīng)用如無線基站、電源模塊或任何板載、隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器和工業(yè)應(yīng)用如電機(jī)驅(qū)動器、風(fēng)扇和暖通空調(diào)(HVAC)。

通過集成所有的關(guān)鍵功率器件，安森美半導(dǎo)體優(yōu)化了驅(qū)動器和MOSFET動態(tài)性能、系統(tǒng)寄生電感和功率MOSFET RDS(ON)方面的設(shè)計(jì)，從而保持盡可能最高的能效。FDMF8811在全橋600 W的應(yīng)用中提供的系統(tǒng)能效超過97%。

安森美半導(dǎo)體云電源方案市場營銷高級總監(jiān)Roberto Guerrero說：“FDMF8811開啟了市場上一個新的產(chǎn)品類別。它使云基礎(chǔ)設(shè)施中隔離型DC - DC轉(zhuǎn)換器能實(shí)現(xiàn)更高水平的功率密度。”

云電源方案業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Tom Truman說：“基于云服務(wù)的增長是爆發(fā)式的，并不斷加快，為電源管理領(lǐng)域創(chuàng)建了創(chuàng)新的需求和機(jī)會。安森美半導(dǎo)體具有獨(dú)一無二的地位以解決整個云生態(tài)系統(tǒng)，從智能手機(jī)到個人電腦到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。我們致力于該領(lǐng)域，并正投資擴(kuò)展我們的產(chǎn)品陣容，以創(chuàng)新的方案解決客戶的難點(diǎn)。”

封裝和定價

安森美半導(dǎo)體現(xiàn)在提供采用夾焊PQFN-36封裝的 FDMF8811，每10,000片批量的單價為3.50美元。請聯(lián)系安森美半導(dǎo)體銷售代表申請樣品。

請于3月26日至30日到美國佛羅里達(dá)州坦帕市舉行的2017 APEC，蒞臨安森美半導(dǎo)體展臺(#1001)觀看FDMF8811的演示。