LIFO或FIFO：測(cè)量數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)時(shí)延方法探討

PCB 的簡(jiǎn)單介紹

PCB 的簡(jiǎn)單介紹原文來(lái)自于：TOM硬體指南本文對(duì)原文進(jìn)行了大意轉(zhuǎn)述，詳細(xì)請(qǐng)參閱原文。PCB –Printed Circuit Board提供各器件間的互連。祼板也稱為PWB- Printed Wiring Board。PCB本身材料特性為絕緣、隔熱以及無(wú)法彎

測(cè)量位置的PSoC微控制器與LVDT

貼裝準(zhǔn)確度、精密度和分辨率簡(jiǎn)介

（1）測(cè)量學(xué)的精度——準(zhǔn)確度、精密度和精確度測(cè)量學(xué)中是用準(zhǔn)確度、精密度和精確度來(lái)評(píng)價(jià)和衡量測(cè)量結(jié)果好壞的，3個(gè)名詞常常容易混淆，實(shí)際它們的含義是不同的。·準(zhǔn)確度——表示測(cè)量結(jié)果與被測(cè)量的（約定）真值之間

初學(xué)protel99常見(jiàn)問(wèn)題與解答

畫好SCH圖后,在啟動(dòng)同步器更新PCB文件時(shí),如果彈出“Can not execute all net list to macros．Do you want to continue anyway﹖”對(duì)話框,提示你無(wú)法執(zhí)行所有的網(wǎng)絡(luò)宏,是否強(qiáng)行裝入網(wǎng)絡(luò)表時(shí),說(shuō)明原理圖中存在錯(cuò)誤,創(chuàng)

基于FPGA過(guò)采樣技術(shù)及實(shí)現(xiàn)

　過(guò)采樣技術(shù)是數(shù)字信號(hào)處理者用來(lái)提高模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)性能經(jīng)常使用的方法之一，它通過(guò)減小量化噪聲，提高ADC的信噪比，從而提高ADC的有效分辨率[1]。過(guò)采樣技術(shù)不但沒(méi)有增加額外的模擬電路，而且由于提高了有效分辨

印制PCB電路板機(jī)械切割的方法

1 剪切剪切是印制電路板機(jī)械操作的第一步，通過(guò)剪切可以給出大致的形狀和輪廓?；镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板，通常厚度不超過(guò)2mm 。當(dāng)切割的板子超過(guò)2mm 時(shí)，剪切的邊緣會(huì)出現(xiàn)粗糙和不整齊，因此，一般不采用

PCB抄板密技

PCB抄板密技第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的

AvnetXilinxSpartan-6FPGALX75TFPGA開發(fā)方案

基于Protel 99的PCB信號(hào)完整性分析

摘　要：從信號(hào)完整性分析設(shè)計(jì)規(guī)則、完整性分析仿真器、波形分析器等三個(gè)方面說(shuō)明了如何利用Protel 99的信號(hào)完整性分析功能進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì)。 關(guān)鍵詞：信號(hào)完整性；電磁干擾；波形分析器 引言隨著各種大規(guī)模、高

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的重中之重：布線系統(tǒng)

PCB板設(shè)計(jì)指南（一）

基于FPGA+ARM的高速計(jì)算機(jī)屏幕信息記錄系統(tǒng)

PCB板設(shè)計(jì)避免傳輸線效應(yīng)的方法

避免傳輸線效應(yīng)的方法1、合理規(guī)劃走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決傳輸線效應(yīng)的另一個(gè)方法是選擇正確的布線路徑和終端拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。當(dāng)使用高速邏輯器件時(shí)，除非走線分支長(zhǎng)度保持很短，否則邊沿快速變化的信號(hào)將被信號(hào)主干走線上的分支

PoP裝配SMT工藝的的控制

（1）元器件翹曲變形對(duì)裝配良率的影響至為關(guān)鍵元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路，其翹曲變形既有來(lái)自元件在封裝過(guò)程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過(guò)程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚