設(shè)置布線約束條件 1. 報告設(shè)計參數(shù) 布局基本確定后,應(yīng)用PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能,報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量,網(wǎng)絡(luò)密度,平均管腳密度等基本參數(shù),以便確定所需要的信號布線層數(shù)。 信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù) 注:PIN密度的
pcb即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,幾乎都要使用PCB。PCB設(shè)計是電路設(shè)計的最后一個環(huán)節(jié),也是對原理電路的再設(shè)計。一些新的工程師往往低估PCB設(shè)計的重要性,將這一即煩瑣又費事的工作完全交由
從成本的角度考慮,在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝,它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力,對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配,特別是無鉛裝配而言,將會變得很困難。試驗中發(fā)
傳輸線有兩個非常重要的特征:特征阻抗和時延。可以利用這兩個特征來預(yù)測和描述信號與傳輸線的大多數(shù)相互行為。特征阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗,它是傳輸線的固有屬性,僅和傳輸線的單位長度上的
7.2.2 創(chuàng)建一個連接兩板的Design Link 在后仿真以及我們從PCB板上直接抽取拓?fù)溥M(jìn)行仿真時,必須建立兩板之間互聯(lián)器件管腳映射關(guān)系的 DesignLink 模型,下面是建立 DesignLink 模型的過程: 1、 在 PCB SI 窗口中選擇
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍
1、Abrasion Resistance耐磨性在電路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以 1 k g 重的軟性砂輪,在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉(zhuǎn)磨擦 50 次,其梳型電路區(qū)不許磨破見銅(詳見電路板信息雜志第 54 期P.70)