射頻PCB設(shè)計經(jīng)驗（三）

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來說，基于對黏性 的考慮，通常指定使用

LIFO或FIFO：測量數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)時延方法探討

PCB 的簡單介紹

PCB 的簡單介紹原文來自于：TOM硬體指南本文對原文進行了大意轉(zhuǎn)述，詳細(xì)請參閱原文。PCB –Printed Circuit Board提供各器件間的互連。祼板也稱為PWB- Printed Wiring Board。PCB本身材料特性為絕緣、隔熱以及無法彎

測量位置的PSoC微控制器與LVDT

貼裝準(zhǔn)確度、精密度和分辨率簡介

（1）測量學(xué)的精度——準(zhǔn)確度、精密度和精確度測量學(xué)中是用準(zhǔn)確度、精密度和精確度來評價和衡量測量結(jié)果好壞的，3個名詞常常容易混淆，實際它們的含義是不同的?！?zhǔn)確度——表示測量結(jié)果與被測量的（約定）真值之間

初學(xué)protel99常見問題與解答

畫好SCH圖后,在啟動同步器更新PCB文件時,如果彈出“Can not execute all net list to macros．Do you want to continue anyway﹖”對話框,提示你無法執(zhí)行所有的網(wǎng)絡(luò)宏,是否強行裝入網(wǎng)絡(luò)表時,說明原理圖中存在錯誤,創(chuàng)

基于FPGA過采樣技術(shù)及實現(xiàn)

　過采樣技術(shù)是數(shù)字信號處理者用來提高模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)性能經(jīng)常使用的方法之一，它通過減小量化噪聲，提高ADC的信噪比，從而提高ADC的有效分辨率[1]。過采樣技術(shù)不但沒有增加額外的模擬電路，而且由于提高了有效分辨

印制PCB電路板機械切割的方法

1 剪切剪切是印制電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓?；镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當(dāng)切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現(xiàn)粗糙和不整齊，因此，一般不采用

PCB抄板密技

PCB抄板密技第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的

AvnetXilinxSpartan-6FPGALX75TFPGA開發(fā)方案

基于Protel 99的PCB信號完整性分析

摘　要：從信號完整性分析設(shè)計規(guī)則、完整性分析仿真器、波形分析器等三個方面說明了如何利用Protel 99的信號完整性分析功能進行印刷電路板的設(shè)計。 關(guān)鍵詞：信號完整性；電磁干擾；波形分析器 引言隨著各種大規(guī)模、高

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的重中之重：布線系統(tǒng)

PCB板設(shè)計指南（一）

基于FPGA+ARM的高速計算機屏幕信息記錄系統(tǒng)