PCB設(shè)計(jì)高可靠性特征（一）

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中FPGA問題

電力電子集成模塊封裝結(jié)構(gòu)與互連方式研究現(xiàn)狀

USB3.0靜電保護(hù)應(yīng)用

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，如

NXPPCTV微型卡PCV540參考設(shè)計(jì)

UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

UltraSoC日前宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。

單面印制電路板手工制作工藝

制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來，把不需要的地方腐蝕掉，剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過熱轉(zhuǎn)印法：(1)選材根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì)，選好一塊

基于FPGA的多通道同步數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)

飛兆推出最高集成度“系統(tǒng)級(jí)封裝”鎮(zhèn)流器 IC

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”方案，F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并克服了CFL照明應(yīng)用中面對(duì)

DFM不應(yīng)局限于芯片，PCB更需要它

盡管圍繞著可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的價(jià)值、定義、變化性和技術(shù)爭(zhēng)執(zhí)頗多，但所有的問題都是基于芯片。當(dāng)然，當(dāng)我們開始考慮45和32納米設(shè)計(jì)時(shí)，芯片DFM是很關(guān)鍵的要求。然而，關(guān)注芯片DFM，卻忽視了更重要的技術(shù)需要：面向印

6 Sigma PCBA組裝的AOI探索

李雙龍(天水華天，甘肅天水 741000)摘要：現(xiàn)代檢測(cè)系統(tǒng)如何進(jìn)行組裝缺陷檢查，PCBA組裝缺陷產(chǎn)生根源剖析及測(cè)量系統(tǒng)的6Sigma探索。關(guān)鍵詞：PCBA；6Sigma；自動(dòng)光學(xué)圖象檢測(cè)中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A1 前言

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展

摘 要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，我們從中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞：CPU；封裝；BGA中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼

PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集

PCB導(dǎo)線寬度的測(cè)量

由于此測(cè)試是非破壞性的測(cè)試，因此，可在生產(chǎn)前或生產(chǎn)過程中的任何時(shí)候來測(cè)量。一、目的：用于測(cè)量經(jīng)生產(chǎn)得到的導(dǎo)線寬度與客戶線路圖形上的原線路設(shè)計(jì)要求寬度是否一致。二、設(shè)備：配有可以捕捉到0.001"的帶刻度的顯