基于MPEG-4編碼的近距離無線視頻傳輸系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

雙面印制電路板制造工藝

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn) --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍

線路板可靠性與微切片

1、Abrasion Resistance耐磨性在電路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗(yàn)方法是以 1 k g 重的軟性砂輪，在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉(zhuǎn)磨擦 50 次，其梳型電路區(qū)不許磨破見銅（詳見電路板信息雜志第 54 期P.70）

封裝技術(shù)

所謂“封裝技術(shù)”就是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的，也是

基于FPGA實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的家用電器設(shè)計(jì)

手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（1）

使你第一次設(shè)計(jì)PCB成功的10個(gè)竅門

這不是一個(gè)檢查清單，但是可以幫你定位錯(cuò)誤。1. 建立你自己的原理圖和封裝庫，并仔細(xì)與數(shù)據(jù)手冊細(xì)核對封裝。2. 運(yùn)行CAD程序的DRCs在原理圖和環(huán)境下，并清除所有的錯(cuò)誤。3. 輸出BOM并仔細(xì)檢查再訂購元器件之前。4. 訂

PCB遠(yuǎn)程故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹一種用于PCB遠(yuǎn)程故障診斷的基于PC機(jī)的串口測試系統(tǒng)，具有設(shè)計(jì)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)簡練、功能強(qiáng)大、性價(jià)比高、便于攜帶等特點(diǎn)。使用表明，提出的設(shè)計(jì)方案是切實(shí)可行的。1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示，主要由

貼片機(jī)生產(chǎn)歸組優(yōu)化

可制造性設(shè)計(jì) – 促進(jìn)生產(chǎn)力的強(qiáng)大工具

傳統(tǒng)繼電器將向組合化繼電器發(fā)展

基于Extend的艦船裝備維修流程建模與仿真研究

基于CPCI總線架構(gòu)設(shè)計(jì)的實(shí)時(shí)圖像信號(hào)處理平臺(tái)

PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧

摘要：　PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個(gè)大的電容上還并聯(lián)一個(gè)小電容的原因。PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個(gè)大的電容上還并聯(lián)一個(gè)小電容的原因

DSP和FPGA的電視觀瞄系統(tǒng)設(shè)計(jì)