pcb板翹曲的預(yù)防措施

印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！　∷?，對(duì)于印制電路板廠來(lái)說(shuō)，首先是要

從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量?jī)?yōu)劣

PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。首先，PCB作為印刷線路板，主要提供元器件之間的相互連接。顏色與性能并無(wú)直接關(guān)系，顏料的不同并不會(huì)對(duì)電器性產(chǎn)生影響。PCB板的性能好壞與

三維CAD技術(shù)在液壓挖掘機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

PCB板蛇形走線的用途

龍巖卷煙新廠綜合布線系統(tǒng)淺析

元件壓入狀態(tài)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過(guò)吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過(guò)程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中，由于元

基于Xtensa的ASIP開(kāi)發(fā)流程研究

焊錫珠的產(chǎn)生原因及解決方法

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一，它的直徑約為0.2-0.4mm，主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的某一側(cè)面，不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更為嚴(yán)重的是由于印刷板上元件密集，在使用過(guò)程中它會(huì)造成短路現(xiàn)象，從而影響電子

羅蘭C前端數(shù)字帶通濾波器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

操作和編程不等于貼裝設(shè)備應(yīng)用

有人把設(shè)備應(yīng)用的技術(shù)范圍看得很小，并且和設(shè)備操作混淆，認(rèn)為會(huì)操作貼片機(jī)和編程就是貼裝設(shè)備應(yīng)用。其實(shí)會(huì)操作貼片機(jī)和編程是屬于現(xiàn)場(chǎng)操作的范疇，與貼片機(jī)應(yīng)用不可同日而語(yǔ)。例如，貼片機(jī)的使用，一般把產(chǎn)品元件的

基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

PCB布線設(shè)計(jì)（五）

要解決信號(hào)完整性問(wèn)題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號(hào)路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評(píng)估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問(wèn)題：所有這三種方法都評(píng)估轉(zhuǎn)換過(guò)程，以及轉(zhuǎn)換過(guò)程與布線及電路其它部分的交互作用

傲天動(dòng)聯(lián)（AUTELAN）酒店無(wú)線覆蓋解決方案

基于FPGA的ADSP-TS101擴(kuò)展USB接口設(shè)計(jì)

電路圖推畫(huà)出原理圖技巧