基于PXI總線的高精度慣導(dǎo)姿態(tài)數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)

貼片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)

盡管貼片機(jī)種類繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常見的如貼片電容、貼片電阻和IC芯片等）高速、高精度地貼裝在印制電路板的指定位置，因此基本結(jié)構(gòu)都由3大機(jī)構(gòu)（PCB傳送機(jī)構(gòu)、供料機(jī)構(gòu)和貼裝機(jī)

印制電路板布線

印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來決定。一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于1 mm，否則浸焊就有困難。對(duì)于小

PSoC Express實(shí)施透明無代碼PSoC應(yīng)用開發(fā)

以太網(wǎng)技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)布線的聯(lián)系

用FPGA替代DSP實(shí)現(xiàn)即時(shí)圖像和視頻處理

一種基于FPGA的誘發(fā)電位儀系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)

集成電路市場和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的發(fā)展規(guī)律

同時(shí)，集成電路市場又是高度變動(dòng)的,約十年為一個(gè)漲落周期。 21世紀(jì)，要求移動(dòng)處理信息，隨時(shí)隨地獲取信息、處理信息成為把握先機(jī)而制勝的武器。如果前20年P(guān)C是集成電路發(fā)展的驅(qū)動(dòng)器的話，后20年除PC要繼續(xù)發(fā)展外，主

基于16位8通道DAS AD7606的可擴(kuò)展多通道同步采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)的布局考慮

基于FPGA的TCP粘合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（6）

開關(guān)電源PCB排版基本要點(diǎn)分析

Avago推出新封裝光電耦合器

Avago Technologies（安華高科技）宣布推出兩款采用擴(kuò)展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門驅(qū)動(dòng)光電耦合器，主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流無刷電機(jī)。Avago的ACPL-W302和ACPL-W314門驅(qū)動(dòng)光

理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下

基于AVR和CPLD編程的高速數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)