MCM多芯片模塊使系統(tǒng)可靠性大大增強!

為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點

高速PCB設(shè)計仿真講座二十二

3.6 手工建立和調(diào)整拓撲 3.6.1 手工建立和調(diào)整拓樸的作用 上次我們講述了自動提取拓樸在 SigXplorer中進行仿真的過程，但當我們還沒有 PCB時，有時需要選擇器件，并對方案進行評估，這時就需要手工建立拓樸。手工建立

貼裝過程對真空吸力的要求

利用自動測量提高線路板微通孔成品率

利用自動測量提高線路板微通孔成品率 自從1995起出現(xiàn)各種微通孔技術(shù)以來，在批量生產(chǎn)線上業(yè)界開始逐漸采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像電介材料等技術(shù)，這些新技術(shù)導(dǎo)致電路板設(shè)計思想發(fā)生轉(zhuǎn)變，從以前小心使用0.3m

單片機EMC設(shè)計注意事項

基于SD卡的FPGA配置

基于DSP和CPLD的PCI高速測控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的研究

解決EMI傳導(dǎo)干擾的幾大方法

高速PCB板設(shè)計技術(shù)十三

4．電磁干擾（EMI） EMI對于速度來說更加重要。高速設(shè)備對干擾更加敏感。它們會受到短時脈(glitch)的影響，而低速設(shè)備就會忽略這樣的影響。即使PCB板或者系統(tǒng)不是十分敏感，美國 FCC，歐洲的 VDE 和 CCITT，都制定了

基于FPGA的TMR方法改進策略

高速PCB設(shè)計處理蛇形走線的建議

基于CORDIC算法的光相位檢測及FPGA實現(xiàn)

組裝印制電路板的檢測

為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法

PCB布線設(shè)計（二）

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計人員和數(shù)字電路板設(shè)計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)

淺談IP技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)電視中的應(yīng)用