用FPGA替代DSP實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)視頻處理

基于FPGA的精跟蹤系統(tǒng)

晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程

目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝細(xì)間距的晶圓級(jí)

金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

（1.美國(guó)科寧（Coining）公司；2.清華大學(xué)微電子所，北京 100084）摘　要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同時(shí)介紹了這種焊料在微電子、光電子封裝中的應(yīng)用。關(guān)鍵詞：金錫合金,微電子,光電子,封裝中圖分

基于PXI總線的高精度慣導(dǎo)姿態(tài)數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)

貼片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)

盡管貼片機(jī)種類繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常見(jiàn)的如貼片電容、貼片電阻和IC芯片等）高速、高精度地貼裝在印制電路板的指定位置，因此基本結(jié)構(gòu)都由3大機(jī)構(gòu)（PCB傳送機(jī)構(gòu)、供料機(jī)構(gòu)和貼裝機(jī)

印制電路板布線

印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來(lái)決定。一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于1 mm，否則浸焊就有困難。對(duì)于小

PSoC Express實(shí)施透明無(wú)代碼PSoC應(yīng)用開(kāi)發(fā)

以太網(wǎng)技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)布線的聯(lián)系

用FPGA替代DSP實(shí)現(xiàn)即時(shí)圖像和視頻處理

一種基于FPGA的誘發(fā)電位儀系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)

集成電路市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的發(fā)展規(guī)律

同時(shí)，集成電路市場(chǎng)又是高度變動(dòng)的,約十年為一個(gè)漲落周期。 21世紀(jì)，要求移動(dòng)處理信息，隨時(shí)隨地獲取信息、處理信息成為把握先機(jī)而制勝的武器。如果前20年P(guān)C是集成電路發(fā)展的驅(qū)動(dòng)器的話，后20年除PC要繼續(xù)發(fā)展外，主

基于16位8通道DAS AD7606的可擴(kuò)展多通道同步采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)的布局考慮

基于FPGA的TCP粘合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（6）