介紹一種用于PCB遠(yuǎn)程故障診斷的基于PC機(jī)的串口測試系統(tǒng),具有設(shè)計(jì)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)簡練、功能強(qiáng)大、性價(jià)比高、便于攜帶等特點(diǎn)。使用表明,提出的設(shè)計(jì)方案是切實(shí)可行的。1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,主要由
摘要: PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個(gè)大的電容上還并聯(lián)一個(gè)小電容的原因。PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個(gè)大的電容上還并聯(lián)一個(gè)小電容的原因
在送料器系統(tǒng)中,確保元件的完整性是提高貼片可靠性和效率的一個(gè)關(guān)鍵因素。如果送料器中的元件存在扭曲、反轉(zhuǎn)、空缺和送料位置不對等情況,將導(dǎo)致很難取料,或即使取到料,也難于識別。如果有上述缺陷的元件貼到板上
我國覆銅板(CCL)業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù),具體到產(chǎn)品上講,應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力,即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破,使我國CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,還需進(jìn)行底部填充工藝,如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷,在組裝細(xì)間距的晶圓級
(1.美國科寧(Coining)公司;2.清華大學(xué)微電子所,北京 100084)摘 要:本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同時(shí)介紹了這種焊料在微電子、光電子封裝中的應(yīng)用。關(guān)鍵詞:金錫合金,微電子,光電子,封裝中圖分