系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割技術

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因

利用圖像增強技術改善平板電視畫質(zhì)

平板電視畫質(zhì)平板電視實現(xiàn)彩色圖像重現(xiàn)過程中，視頻信號本身、A/D轉(zhuǎn)換、圖像縮放及電路上信號傳輸?shù)冗^程，都有可能對畫質(zhì)產(chǎn)生負面的影響，特別在圖像處理與控制電路方面，不同廠家提供的方案可能會產(chǎn)生不同的圖像處理

利用FPGA來實現(xiàn)RC6算法的設計與研究

PCB設計影響阻抗的因素

使用PXI模塊化儀器完成超低功耗ASIC設計的結(jié)構和內(nèi)存測試

Lattice LPTM10-12107平臺管理器開發(fā)方案

Lattice公司的LPTM10-12107是平臺管理器,內(nèi)部有48個宏單元CPLD,集成了板電源管理如熱插拔,加電順序,監(jiān)測,復位產(chǎn)生,調(diào)整和富余度)以及數(shù)字板管理工能如復位子系統(tǒng),非易失性誤差記錄,無縫邏輯,板數(shù)字信號監(jiān)測和控制,系

PCB設計EMI干擾：傳導是罪魁禍首

輻射 EMI 干擾可以來自某個不定向發(fā)射源以及某個無意形成的天線。 傳導性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導性干擾，它便駐入應用電路的線跡。常見的一些

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（二）

電源設計，自己掌控

PCB設計-電源完整性

一、何謂電源完整性設計電源完整性設計研究的是電源分配網(wǎng)絡PND（既從電源的源頭-穩(wěn)壓芯片-平面-芯片引腳到芯片內(nèi)部這么一個網(wǎng)絡）。二、電源完整性的目標電源完整性設計就是要把噪聲控制在允許范圍內(nèi)，保持芯片焊盤

基于C的設計方式簡化FPGA/協(xié)處理器混合平臺軟硬件協(xié)同設計

活用RC特性實現(xiàn)對CMOS數(shù)字IC的輸入保護

電路板的可靠性設計

（1）系統(tǒng)抗干擾設計 抗干擾問題是現(xiàn)代電路設計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲能系統(tǒng)的電力電子控制中，由于其高壓和低壓控制信號同時并存，而且功率晶體管的瞬時開關也產(chǎn)

板上芯片封裝流程和焊接方法

EMI輻射信號強度解析