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  • 先進制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

    據(jù)彭博社報導，為制造制程更先進、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機，每臺預估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設備的10 倍，加上制造先進制程芯片還沒有其他替代設備，因此半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴重影響全球減碳進度。

  • OLED驅(qū)動芯片火了？傳三星明年擴大產(chǎn)能

    9月20日消息，據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報導指出，三星電子系統(tǒng)LSI 部門計劃在2023年小幅擴大OLED DDI (驅(qū)動芯片)的產(chǎn)能，并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關系，進一步確保智能手機的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機OLED DDI 市場占有率達到55%。

  • 驅(qū)動IC是柔性OLED屏幕的瓶頸嗎？OLED前景如何

    當下OLED正處在高速成長期，下游的應用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領域。總體來說，顯示驅(qū)動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動顯示面板，提供廣色域和高保真的顯示信號，是顯示面板的主要控制元件之一。

  • 華為發(fā)力OLED顯示驅(qū)動芯片，OLED前景大好

    自2019年受到美國打壓后，三星Display和LG Display都不得不停止向華為供應OLED顯示器。華為擁有大量的自有設備，任何一塊應用在智能設備上的屏幕，無論是 LCD 還是 OLED，都需要驅(qū)動芯片(大屏幕可能還需要多個)，它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。所以華為為了自給自足轉(zhuǎn)而自研OLED驅(qū)動IC。

  • 芯原電子拿1/3營收做研發(fā)，半導體IP市場去年增加20%

    獨立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導體設計行業(yè)的分工。設計公司無需對芯片的每個細節(jié)進行設計，通過購買成熟可靠的IP方案，實現(xiàn)某個特定功能。設計人員以IP核為基礎進行設計，類似搭積木的開發(fā)模式，可大大降低芯片的設計難度、縮短芯片的設計周期并提升芯片性能。芯原股份是中國大陸唯一一家躋身全球前十的IP廠商，但2020年全球市占率僅為2.0%，排名全球第七、中國大陸第一。

  • IC廠家如何讓生存，先進技術是關鍵，世芯先進FinFET工藝多項流片

    世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合，世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡及存儲應用等領域。

  • 士蘭微2022年上半年凈利潤同比增長39.12%，主要在MOSFET、IGBT 大功率模塊（PIM）

    8月22日，A股收盤后，士蘭微發(fā)布了2022年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元，同比增長26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.99億元，同比增長39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.03億元，同比增長25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 22.75 億元，較上年同期增長 33.13%。分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長較快，公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術平臺研發(fā) 持續(xù)獲得較快進展，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)領先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入電動汽車、新能源等市場，預計公司的分立器件產(chǎn)品營收將繼續(xù)快速成長。

  • 深圳將舉辦2022中國（深圳）集成電路峰會，時間在九月

    據(jù)組委會消息，“2022 中國(深圳)集成電路峰會”(以下簡稱：ICS2022 峰會)，根據(jù)深圳市疫情防控要求，為確保參會嘉賓與聽眾健康，保障峰會效果，活動延期至9月13—14日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行，議程維持不變，對活動延期帶給所有參會者的不便深表歉意!

  • 微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”，30億投資光罩廠！

    8月19日上午，南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上，項目負責人張汝京博士為大家介紹了關于光罩的“知識點”。據(jù)介紹，光罩也稱為光掩模版，在IC制造過程中，其作用是將設計好的電路進行顯影，將圖形投影在晶圓上，利用光刻技術進行蝕刻，是半導體光刻工藝中所需的高精密工具。

  • 生產(chǎn)光罩（光掩模版）的設備老化，缺貨問題愈發(fā)突出

    光掩?；媸且环N硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是當前及未來微細加工光掩膜制作的主流感光材料(相當于照相用的感光膠卷)。它是在平整的、高光潔度的玻璃基版上通過直流磁控濺射(SP)沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基版，再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱光刻膠)或電子束抗蝕劑制成勻膠鉻版。光掩?；嬗幸韵聨追N叫法：勻膠鉻版，光掩?；?、空白光罩、拽英文的話就叫做Maskblanks)

  • 光掩膜板怎么樣？產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，行業(yè)高度依賴進口

    光掩模屬于高端半導體材料，在光刻環(huán)節(jié)，利用掩膜版上已設計好的圖案，通過透光與非透光的方式進行圖像復制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)，其功能類似相機“底片”，占據(jù)全球晶圓制造材料的12%，根據(jù)2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算，全球半導體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。

  • 世芯的3nm芯片要來了?上半年凈利潤1.98億，下半年試產(chǎn)

    8月20日消息，近日IC設計服務廠世芯公布了第二季財報。具體來說，世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進入試產(chǎn)，屆時若如期放量生產(chǎn)，世芯營運將有機會更上一層樓。

  • 世芯科技 提供 3NM ASIC 設計服務，23年第一季度量產(chǎn)？

    世芯科技宣布，其高性能計算 ASIC 服務現(xiàn)在采用 3nm 設計，并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術研討會上公布其小芯片技術。Alchip 成為第一家宣布其設計和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務針對臺積電最新的 N3E 工藝技術。

  • 如何滿足高性能運算IC市場需求？世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資

    近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長?！叭缃?，各個科技大廠正大量投資于IC前端設計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設計服務公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。

  • “芯片之母”EDA重要性凸顯！EDA軟件能影響整個半導體行業(yè)？

    EDA軟件對半導體的限制的影響力有多大?強如三星，其6月剛剛突破的3nm GAA架構(gòu)制程技術，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒有EDA軟件的配合，突破架構(gòu)、制程限制難度更大。

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