基于SoPC的嵌入式文字識別系統(tǒng)設(shè)計

進(jìn)氣道原位自動檢測系統(tǒng)設(shè)計

單片機(jī)和FPGA的遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控系統(tǒng)

基于DSP的防撞雷達(dá)信號采樣系統(tǒng)設(shè)計

電源設(shè)計小貼士 29：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升——第 2 部分

TDA8943SF各引腳功能及電壓

DEK推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)

DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)，讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點(diǎn)，從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設(shè)備利用率。DEK這種生成多種膠點(diǎn)高度的解決方案還可延長刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命

封裝工藝概述

在裝配過程的下一步是注模。模子被夾在leadframe的周圍，加熱的塑料樹脂從底下被注入模子。塑料在die周圍涌出，lifting the wires away from it in gentle loops。從邊上或頂上注入通常會對著集成電路沖壞連線，因此

Protel DXP 指導(dǎo)教程（四）

手工布線 自動布線 驗(yàn)證你的板設(shè)計 設(shè)置項(xiàng)目輸出 打印到Windows打印設(shè)備 生產(chǎn)輸出文件 仿真設(shè)計 設(shè)置仿真 運(yùn)行瞬態(tài)特性分析手工布線布線就是放置導(dǎo)線和過孔在板子上將元件連接起來。Protel DXP提供了許多有用的手工布

等離子技術(shù)與集成電路

隨著集成電路的縮小，伴隨而來的引線接合焊盤尺寸的減小造成對接合焊盤污染的敏感性增加。引線接合焊盤污染可能造成較差的接合焊盤抗拉強(qiáng)度和較差的接合強(qiáng)度均勻性。因此，在引線接合之前，從接合焊盤表面清除所有污

貼裝重復(fù)精度

重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣，貼片機(jī)的特

基于FPGA的DDS電路板檢測儀信號發(fā)生器設(shè)計

PCB板蛇形走線有什么作用

PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理；最典型的就是時鐘線，通

Ohmic Contacts

為了把固態(tài)器件接入電路，金屬和半導(dǎo)體之間就必須有contacts。這些contacts理論上應(yīng)該是完美的導(dǎo)體，但實(shí)際上他們是有一點(diǎn)電阻的Ohmic contacts。跟rectifying contacts不一樣，這些Ohmic contacts兩個方向都可以很好

基于CORDIC算法高精度浮點(diǎn)超越函數(shù)的FPGA實(shí)現(xiàn)