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同時，集成電路市場又是高度變動的,約十年為一個漲落周期。 21世紀，要求移動處理信息，隨時隨地獲取信息、處理信息成為把握先機而制勝的武器。如果前20年P(guān)C是集成電路發(fā)展的驅(qū)動器的話，后20年除PC要繼續(xù)發(fā)展外，主

基于16位8通道DAS AD7606的可擴展多通道同步采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)的布局考慮

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Avago Technologies（安華高科技）宣布推出兩款采用擴展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門驅(qū)動光電耦合器，主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流無刷電機。Avago的ACPL-W302和ACPL-W314門驅(qū)動光

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言半導體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下

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IPv6：在發(fā)展中解決問題

隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端市場的迅猛發(fā)展，基于IP地址的新型互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。各種與工作及生活息息相關(guān)的元素紛紛IP化。除了傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)用戶的增長產(chǎn)生對IP地址的大量需求外，移動智能終端，如智能手機、平板電腦、傳

PCB線路板電鍍銅工藝簡析

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