印刷鋼網(wǎng)的厚度和開孔面積比影響錫膏的傳輸效率

4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會比較差。盡管錫膏印刷存在挑戰(zhàn)，應

PS2鍵盤接口引腳定義圖

對微電子封裝中關鍵性問題的探討

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貼裝APC技術簡介

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MCM多芯片模塊使系統(tǒng)可靠性大大增強!

為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點

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解決EMI傳導干擾的幾大方法

高速PCB板設計技術十三

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基于FPGA的TMR方法改進策略

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