3)Rel Prop Delay 項(xiàng),如圖 5-5 所示。圖5-5 設(shè)置 Rel Prop Delay值對(duì)于一些有相對(duì)延時(shí)要求的網(wǎng)絡(luò),可以在該處設(shè)置相對(duì)延時(shí)值。 35、 Rule Name:相對(duì)延時(shí)網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名,具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對(duì)延時(shí)網(wǎng)
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布該公司的PowerWise®高能效芯片系列添加兩款低功率低電壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)2x2交叉點(diǎn)開關(guān)電路。型號(hào)為DS25CP102的交叉點(diǎn)開關(guān)電路通道的功耗
楷登電子(美國(guó) Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100處理器IP,首款深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(DNA)AI處理器IP,無論小至0.5 還是大到數(shù)百TeraMAC(TMAC),均可實(shí)現(xiàn)高性能和高能效。
(1)從封裝效率進(jìn)行比較。DIP最低(約2%~7%),QFP次之(可達(dá)10%~30%),BGA和PGA的效率較高(約為20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。(2)從封裝厚度進(jìn)行比較。PQFP和PDIP封裝厚度為3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可減小到
新版本推出的 COMSOL Compiler™支持對(duì)仿真 App的編譯,以生成可獨(dú)立運(yùn)行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序,新增“復(fù)合材料模塊”增強(qiáng)了復(fù)合多層結(jié)構(gòu)分析功能。
隨著電子組件功能提升,各種電子產(chǎn)品不斷朝向高速化方向發(fā)展,然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結(jié)果,各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題,卻成為設(shè)計(jì)者揮之不去的夢(mèng)魘。 目前EMI(Electro Magne