基于CORDIC算法的光相位檢測(cè)及FPGA實(shí)現(xiàn)

組裝印制電路板的檢測(cè)

為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤(pán)層的檢測(cè)方法

PCB布線設(shè)計(jì)（二）

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)

淺談IP技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)電視中的應(yīng)用

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柔性印制電路板的構(gòu)造

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現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略

現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略隨著自動(dòng)測(cè)試設(shè)備成為電子裝配過(guò)程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問(wèn)題，而且也包括測(cè)試設(shè)備診斷能力的知識(shí)。為測(cè)試著想的設(shè)計(jì)(DFT, design for test)不是單個(gè)人的事情，而是由設(shè)計(jì)

多層電路板設(shè)計(jì)EMI抑制技巧二

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USB2.O設(shè)備PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

貼片機(jī)選擇中注意問(wèn)題

1.評(píng)估表只是提供一個(gè)相對(duì)比較的數(shù)據(jù)評(píng)估表在設(shè)備選擇方面是需要的，它可以將設(shè)備的比較量化，至少知道對(duì)設(shè)備進(jìn)行哪方面的評(píng)估，以及每種設(shè)備在每一方面的優(yōu)劣，以便作出決定。但評(píng)估表不是絕對(duì)準(zhǔn)確，不能完全依賴總

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基于IEEE 802.11a的OFDM幀檢測(cè)算法研究與FPGA實(shí)現(xiàn)