近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍
1、Abrasion Resistance耐磨性在電路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以 1 k g 重的軟性砂輪,在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉(zhuǎn)磨擦 50 次,其梳型電路區(qū)不許磨破見銅(詳見電路板信息雜志第 54 期P.70)
所謂“封裝技術(shù)”就是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的,也是
這不是一個檢查清單,但是可以幫你定位錯誤。1. 建立你自己的原理圖和封裝庫,并仔細與數(shù)據(jù)手冊細核對封裝。2. 運行CAD程序的DRCs在原理圖和環(huán)境下,并清除所有的錯誤。3. 輸出BOM并仔細檢查再訂購元器件之前。4. 訂
介紹一種用于PCB遠程故障診斷的基于PC機的串口測試系統(tǒng),具有設(shè)計先進、結(jié)構(gòu)簡練、功能強大、性價比高、便于攜帶等特點。使用表明,提出的設(shè)計方案是切實可行的。1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,主要由
摘要: PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因。PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因