PCB抄板密技

PCB抄板密技第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?，參?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的

AvnetXilinxSpartan-6FPGALX75TFPGA開發(fā)方案

基于Protel 99的PCB信號完整性分析

摘　要：從信號完整性分析設(shè)計(jì)規(guī)則、完整性分析仿真器、波形分析器等三個(gè)方面說明了如何利用Protel 99的信號完整性分析功能進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì)。 關(guān)鍵詞：信號完整性；電磁干擾；波形分析器 引言隨著各種大規(guī)模、高

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的重中之重：布線系統(tǒng)

PCB板設(shè)計(jì)指南（一）

基于FPGA+ARM的高速計(jì)算機(jī)屏幕信息記錄系統(tǒng)

PCB板設(shè)計(jì)避免傳輸線效應(yīng)的方法

避免傳輸線效應(yīng)的方法1、合理規(guī)劃走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決傳輸線效應(yīng)的另一個(gè)方法是選擇正確的布線路徑和終端拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。當(dāng)使用高速邏輯器件時(shí)，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速變化的信號將被信號主干走線上的分支

PoP裝配SMT工藝的的控制

（1）元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關(guān)鍵元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚

PCB設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大.因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)

利用Spartan-3 FPGA實(shí)現(xiàn)高性能DSP功能

美國國家半導(dǎo)體推出新一代的超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

這款創(chuàng)新的 micro SMDxt 封裝不但小巧纖薄，而且散熱能力及電子特性方面的表現(xiàn)都極為卓越二零零六年一月十日 -- 中國訊 -- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范七

5.9 安規(guī)要求 5.9.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識齊全 保險(xiǎn)絲附近是否有 6 項(xiàng)完整的標(biāo)識，包括保險(xiǎn)絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro

低消耗的QAM映射與轉(zhuǎn)換的電路

僅使用兩個(gè)轉(zhuǎn)換器形成膠連邏輯，一個(gè)8位微處理器和兩個(gè)12位DAC實(shí)現(xiàn)256級QAM。 本設(shè)計(jì)提出一種有效方法，僅用兩個(gè)反向器，也無需查表，實(shí)現(xiàn)QAM（正交幅度調(diào)制）映射和轉(zhuǎn)換成兩個(gè)余角值。假設(shè)要使用微處理器和兩個(gè)帶并

DDR PCB Layout規(guī)則

在普通印制的布線中由于信號是低速信號，所以在3W原則的基本布線規(guī)則下按照信號的流向?qū)⑵溥B接起來，一般都不會(huì)出現(xiàn)問題。但是如果信號是100M以上的速度時(shí)，布線就很有講究了。由于最近布過速度高達(dá)300M的DDR信號，所

基于FPGA的高性能視頻信號采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)