一位美國華爾街分析師預估，半導體業(yè)產(chǎn)能利用率將在第三季達到96%的高峰，然后在第四季下滑至90%，他并認為這預告著IC市場正往下坡路走。

“所有的征兆都指向半導體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)另一次不景氣，目前占據(jù)整體半導體需求約65%的部分都顯現(xiàn)需求趨緩的趨勢。”J.P. Morgan分析師Christopher Danely在最近發(fā)表的一份報告中表示，貢獻約四成半導體銷售額的PC終端市場呈現(xiàn)疲軟，貢獻25%芯片銷售額的通訊終端市場也有衰弱的跡象；他并以思科()令分析師失望的第二季財報數(shù)字作為左證。

稍早之前，Danely發(fā)表過一篇關于PC產(chǎn)業(yè)的報告，指來自臺灣地區(qū)PC供應鏈的消息顯示，PC終端市場的訂單率(order )從7月底以來就大幅縮減。但日前國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(SICAS)新公布的數(shù)據(jù)又顯示，第二季全球晶圓廠產(chǎn)能利用率由上一季的93.5%成長為95.6%。

Danely表示，J.P. Morgan預測全球半導體產(chǎn)能利用率將在第三季達到96%，因為整體產(chǎn)能將季成長2%，而同時市場對晶圓需求則衰減2%；但他也指出，其分析機構認為第四季產(chǎn)能利用率將因修正而下滑至90%。此外，Danely預期第四季半導體產(chǎn)能將再增加2%，高于正常季節(jié)水平，但同時間市場需求則會叫前季衰退5%。

根據(jù)Danely的說法，半導體業(yè)產(chǎn)能利用率與股價走勢將循著與2004年相同的模式發(fā)展，不過落后一個季；在2004年，半導體類股股價于第一季飆到高峰，該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率則在第二季觸頂。“與當時情況類似，我們認為半導體類股股價已經(jīng)在今年第一季達到高峰，而產(chǎn)能利用率則預期在第三季達到高峰。”Danely表示。

但也有分析師與Danely看法分歧；另一家產(chǎn)業(yè)顧問機構 Intelligence的首席分析師 Jewell即認為，今年內(nèi)的半導體產(chǎn)能利用率將持續(xù)呈現(xiàn)成長態(tài)勢，并在第四季達到96%水平，終端需求情況也將維持到年底；“我認為到目前為止，在去年被大幅削減的半導體產(chǎn)能就是需要這么長的一段時間才會恢復原有水平。”