Broadcom發(fā)布新款基帶處理器,支持HSDPA并嵌入ARM11
公司日前發(fā)布了一款據(jù)稱達到高速下行鏈路分組接入(HSDPA)標準的基帶處理器。這款新型單芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA調(diào)制解調(diào)器、高級數(shù)字信號處理器(DSP)、多媒體應用(音/視頻的錄/播)和高性能應用處理器。
這款符合HSDPA標準的新型處理器是 CellAirity平臺系列的最新成員,前向兼容各種GSM蜂窩技術(shù)標準。包括、、和GSM。 常見的基帶處理是把多個內(nèi)核堆疊在單片基帶處理器內(nèi),或者直接分成數(shù)字基帶處理器和模擬基帶處理器。而 把全部功能集成在單一內(nèi)核上,包括了高性能的處理器,芯片尺寸僅有14毫米X14毫米。
呈指數(shù)增長的多媒體手機、便攜式多媒體播放機及移動設備正在推動終端用戶對更高無線連接速率的需求,以便支持無線傳輸更大的多媒體文件。HSDPA是滿足更高無線帶寬需求的規(guī)范,是下一代的蜂窩技術(shù),這主要是因為該標準的Category 8 HSDPA具有高達7.2Mbps的下行數(shù)據(jù)傳輸率,從而使向移動終端設備傳送大數(shù)據(jù)文件變得經(jīng)濟且可行。
Broadcom的處理器不僅符合HSDPA標準,而且完全前向支持所有GSM技術(shù)。此項獨特功能使得基于BCM2152的移動終端設備可以全球漫游,不會掉線,而且始終以最高的數(shù)據(jù)傳輸率在線。
BCM2152產(chǎn)品細節(jié)
BCM2152 HSDPA基帶處理器是Broadcom第三代的3G,是把所有模擬和數(shù)字基帶功能集成在單一芯片上(14毫米X 14毫米BGA封裝)的第一個產(chǎn)品。
BCM2152除了具有專注于多媒體應用的硬件加速器外,還內(nèi)嵌了高性能的 CPU,足以滿足下一帶移動業(yè)務的需求。 除支持和Wi-Fi外,BCM2152還內(nèi)置了的各種多媒體應用,包括高達5百萬像素的數(shù)碼相機、CIF或QVGA分辨率下的編/解碼器速率均高達每秒30幀、64和弦鈴音,還集成了支持全雙工的音頻。BCM2152處理器還包含強大的安全機制,支持數(shù)字鑒權(quán)管理(DRM)協(xié)議,該協(xié)議正成為播放數(shù)字多媒體的標準配置。 新型BCM2152基帶處理器還擁有Broadcom的M-Stream技術(shù),該技術(shù)可大幅改善語音和數(shù)據(jù)質(zhì)量,特別是在基站信號不好的區(qū)域,可以減少手機的掉線次數(shù)、擴大基站的覆蓋范圍,給用戶帶來新體驗。
BCM2152還有一個高性能均,在復雜信號環(huán)境中能保證高傳輸率。BCM2152還把HDSPA和數(shù)據(jù)鏈路集成在一路,以此降低功耗并減輕CPU負擔來使CPU更多地用于應用軟件處理。
整套系統(tǒng)以Broadcom經(jīng)過驗證的和技術(shù)為基礎(chǔ),使Broadcom的客戶只要對以前的軟件作平滑升級即可。