ZDNet China3月11日報道：高通今日宣布，2004年將采用臺積電90納米低介電系數系統(tǒng)單芯片技術，生產其低功率第三代CDMA手機芯片組，之前高通公司幾乎都集中委托IBM代工。

　　除高通外，NVIDIA與ATi均已采用臺積電0.11微米工藝量產繪圖處理器，估計2004年下半年都將轉進90納米。另外，威盛電子下半年也會啟用臺積電90納米工藝。臺積電表示，該公司提供客戶多樣的Nexsys90納米邏輯工藝技術，包括泛用型(G)、低功耗(LP)及高速(HS)工藝技術。目前臺積電的晶圓12廠已使用90納米工藝技術為客戶進行生產。未來晶圓14廠（12寸廠）量產時，也將導入90納米。（熙平）