本報訊　(記者 劉奇王京)在昨天召開的英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼英特爾新成立的移動事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理馬宏升表示，英特爾將在今年后期上市其最新手機芯片(代號為“Hermon”)，以使英特爾能夠設(shè)計出適合所有手機市場的產(chǎn)品。

　　不過，馬宏升并未透露有關(guān)英特爾新手機芯片的細節(jié)，但據(jù)消息人士透露，由于手機功能的不斷強大和對芯片處理能力要求的不斷提高，英特爾未來新的手機芯片的價格可能會比現(xiàn)在有所提高，每片從此前的25美元左右提高到75美元左右。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，造成英特爾對手機市場興趣大增的原因很簡單，雖然PC市場已經(jīng)成熟，但是相比于此，移動技術(shù)對芯片的需求在過去的10年里卻已增長了五倍，特別是智能手機對芯片數(shù)據(jù)處理能力的需求成倍地增長，英特爾試圖在手機芯片的龐大市場中分得一杯羹。