隨著全球手機用戶數(shù)的日益增長，手機芯片市場已成為眾芯片廠商爭奪的重點。由于芯片行業(yè)研發(fā)成本較高，不少廠商選擇業(yè)務(wù)合并或?qū)⒃O(shè)計中心遷至發(fā)展中市場。值得注意的是，作為這一市場的老大，美國高通的霸主地位也面臨著其他廠商的挑戰(zhàn)。 

　　三星打破供應(yīng)商壟斷格局 

　　全球第二大手機廠商三星日前宣布，為減少對高通的依賴性，公司將為接下來的一批核心手機選擇英飛凌的芯片產(chǎn)品。此前，高通一直是三星的獨家芯片供應(yīng)商，而英飛凌則是德國最大的半導(dǎo)體公司。 

　　三星表示，此舉旨在促進競爭，而公司將有機會為自己的產(chǎn)品帶來更多供應(yīng)商的多樣化的芯片產(chǎn)品。三星第三代手機芯片組曾全部使用高通產(chǎn)品，但今年4月，三星電子首次開發(fā)出使用英飛凌芯片組的手機，并全面推進出口。 

　　按照計劃，三星將在本月中旬之前追加開發(fā)一款英飛凌芯片組手機，并在歐洲市場上市。在此之后，三星還會把出口北美的手機換成英飛凌芯片組的手機。 

　　有分析人士指出，與英飛凌的合作將使三星在與美國高通的價格談判中占據(jù)主動，這對全部進口高通芯片組的其他韓國企業(yè)的價格談判也將產(chǎn)生一定影響。對此，三星相關(guān)人士指出，英飛凌芯片組盡管比高通的產(chǎn)品便宜  
20%以上，但質(zhì)量卻毫不遜色。在他看來，此次不僅確保了低價手機芯片組，同時也贏得了與高通談判價格的籌碼。 

　　大唐電信爭奪市場發(fā)言權(quán) 

　　作為國產(chǎn)3G的主要研發(fā)力量，大唐電信集團在手機芯片領(lǐng)域也希望擁有強大的發(fā)言權(quán)。今年4月，大唐電信集團拆分大唐移動上海通信設(shè)備有限公司的終端解決方案業(yè)務(wù)，并將其與大唐微電子合并，組建一家名為聯(lián)芯科技的新公司，由大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司100%控股。 

　　聯(lián)芯科技總經(jīng)理將由大唐移動原高級副總裁孫玉望擔(dān)任，原上海大唐的終端解決方案和所有人員以及大唐微電子的芯片等業(yè)務(wù)和所有人員都將全部轉(zhuǎn)入聯(lián)芯科技。此前，大唐移動TD產(chǎn)品的相關(guān)芯片主要是來自大唐與芯片企業(yè)ADI的合資公司大唐ADI。去年9月，有“黑手機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科技作價3.5億美元收了ADI的手機芯片業(yè)務(wù)，成為大唐電信集團在TD芯片上的合作伙伴。 

　　盡管外界對大唐電信集團和聯(lián)發(fā)科技的合作存在質(zhì)疑，并猜測聯(lián)芯科技成立的目的就是為了對抗聯(lián)發(fā)科技，但大唐電信集團和聯(lián)發(fā)科技目前均未對此做出回應(yīng)。此前，聯(lián)發(fā)科技曾與大唐移動在并購ADI手機芯片業(yè)務(wù)的次日發(fā)表聯(lián)合聲明，表示該并購不會影響原來ADI/大唐移動在TD芯片研發(fā)上以及向合作伙伴供貨的進度。 

　　高研發(fā)成本難阻市場增長 

　　市場調(diào)研廠商iSuppli最新發(fā)布的報告顯示，去年無線芯片增長速度快于芯片市場平均增長速度，其中高通芯片業(yè)務(wù)營收增長了24%，超過德州儀器成為了第一大無線芯片廠商。 

　　在手機芯片市場，高通的份額由2006年的16.5%增長到了2007年的19.1%，而德州儀器的市場份額則由2006年的19.4%下滑到了2007年的16.7%。統(tǒng)計顯示，高通的高端手機芯片業(yè)務(wù)一直在增長，德州儀器的市場則受到了意法半導(dǎo)體等對手的蠶食。 

　　為了更好地挑戰(zhàn)高通和德州儀器，意法半導(dǎo)體近日宣布與前飛利浦半導(dǎo)體更名的NXP公司合并無線芯片業(yè)務(wù)，新合資公司的規(guī)模預(yù)計將達到30億美元。意法半導(dǎo)體在聲明中指出，將向NXP支付15.5億美元，從而獲得合資公司80%的股份。兩大公司表示，合資公司的成立將能抗衡產(chǎn)品價格下跌的影響并分攤芯片行業(yè)較高的研發(fā)成本，預(yù)計合資公司將擁有全球無線芯片市場14%的份額。 

　　面對潛力巨大的中國3G手機芯片市場，另一家芯片廠商飛思卡爾則表示將繼續(xù)保持3G平臺解決方案的領(lǐng)先優(yōu)勢。由于控制價格和成本是3G業(yè)務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵，飛思卡爾3G手機設(shè)計中心已從歐洲和亞洲其他地區(qū)遷移到印度，以滿足低成本競爭的要求。