就在AMD完成制造業(yè)務的分拆、新成立的合資芯片制造廠正式開業(yè)之時，英特爾也宣布了一個自我顛覆式的舉動。3月2日，英特爾與全球最大芯片代工企業(yè)臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基礎知識產權及片上系統(tǒng)(SoC)解決方案展開合作。據此，英特爾將向臺積電開放凌動(Atom)處理器核心技術，后者未來將可生產各種應用版本的Atom處理器。

　　這是英特爾首度將處理器生產轉移給代工企業(yè)。一直以來，這家全球最大的芯片設計和生產商都堅持自有制造，從設計到制造的一體模式(IDM)被英特爾看作是一大戰(zhàn)略優(yōu)勢。在去年底“老對手”AMD迫于財務壓力而宣布分拆制造業(yè)務時，英特爾高層人士私下表示對此不看好，因為這樣一來可能會使AMD失去對芯片制造工藝的控制。

　　英特爾此舉，首先被認為是轉移成本壓力。此前就有分析師推測，隨著需求的萎縮，英特爾可能也會選擇代工生產。事實上，市場需求的萎縮已經嚴重影響了這家芯片龍頭企業(yè)，英特爾第4季度營收同比下滑23%，凈利潤同比大幅下滑90%，CEO歐德寧還表示，今年第一季可能虧損——若果真此，這將終結英特爾20多年持續(xù)盈利的歷史。

　　利潤上的壓力迫使英特爾尋求降低制造成本。事實上，此前英特爾已經有所動作，于今年1月宣布關閉5家工廠，未來12個月內將位于上海浦東的封裝測試廠整合到成都工廠。

　　經濟衰退和市場萎縮使很多企業(yè)不得不突破原有的模式。雖然目前英特爾和臺積電的合作還主要是在凌動處理器上，英特爾也表示未來不會改變自主制造路線，但是如果PC市場長期低迷不振，誰能說英特爾就不會考慮把PC處理器也外包出去呢？

　　實際上，由于新建芯片生產線投資越來越高，需要足夠多的產量才能達到財務平衡，為了減少投資風險，許多芯片企業(yè)開始將制造外包，只集中精力于設計和規(guī)劃。這已經成為行業(yè)趨勢。

　　一些統(tǒng)計數據也顯示出半導體行業(yè)細分化的趨勢。2008年，Fabless(無制造的IC設計)公司增速保持在兩位數以上，產值超過600億美元，占全球半導體市場的24%左右，其中高通成為第一個殺入行業(yè)前十的Fabless公司，實現了對許多傳統(tǒng)IDM大廠的超越。而同期IDM整體增長率僅為1%。

　　而據In-Stat的分析，2009年全球IC市場收入預計將下滑20%?？梢灶A見，金融危機將迫使傳統(tǒng)的IDM越來越多地放下高貴的尊嚴，關停自己的晶圓廠，轉而將生產任務交給Foundry(代工廠)。

　　英特爾不愿外界從制造外包和成本的角度看待自己與臺積電的合作。英特爾一位內部人士對記者強調：“我們不是簡單的制造外包關系，而是戰(zhàn)略上的合作，更主要是為了拓展嵌入式處理器市場?！?

　　英特爾希望憑借Atom這款最小的處理器殺入嵌入式CPU市場，但至今除了上網本這樣的低端PC產品之外，在其他嵌入式產品上還沒有獲得突破。問題在于英特爾在PC領域太成功了，其在PC處理器市場上的份額近80%，但是PC處理器的經營模式卻未必適合嵌入式產品這個新領域。[!--empirenews.page--]

　　與PC處理器市場相對簡單的情形不同，嵌入式產品領域玩家眾多，客戶非常分散，需求多樣，市場的復雜程度超乎想象。對于嵌入式市場而言，IC廠商首要的任務是對客戶需求加以了解，能夠靈活快速地回應，而不是像PC及服務器產品那樣提前兩年發(fā)預報、提前一年提供樣片、到預期發(fā)布時還可能延遲的獨特的市場策略，在嵌入式市場，如果芯片晚出一天，都有可能會被對手搶走客戶。

　　英特爾早已認識到，相比PC，手機和消費電子等嵌入式產品市場發(fā)展得越來越快，這些市場對芯片的需求量和消耗量比電腦市場還要多，這是英特爾不能忽視的新領地、大市場。

　　即使按英特爾自己的說法，即與臺積電的合作主要是為了開拓嵌入式產品市場，其業(yè)績下滑的壓力恐怕也是促成這一決策的直接原因。面對PC與服務器的萎縮以及不斷下滑的業(yè)績數字，英特爾必須做出改變，盡快拓展新增長點。而牽手臺積電，表明英特爾進入嵌入式市場的方式開始追隨嵌入式IC廠商，采用目前最流行且最具適應行業(yè)特性的無Fab或輕Fab模式。

　　當然，選擇臺積電這個合作伙伴，英特爾看中的是其在技術、生產以及整合市場資源上的強大實力。目前，市場人士普遍看好英特爾的這一舉措。在變化多端的消費電子市場上,英特爾還不是強者，只有借力臺積電這樣的強手，才有望盡快地取得進展。