據(jù)國外媒體報道，瑞薩電子有限公司日前公布了其年度收益預測及日方雇員的提前退休計劃。
　　
雖然沒有裁員的準確數(shù)字，但瑞薩預計將在日本本部減少約1200人，這一計劃的費用將在2011年3月31日財年結束后體現(xiàn)。
　　
預計瑞薩將對該計劃支付總共770億日元，約合9.43億美元的額外開支。
　　
四月一日起，合并后的瑞薩電子開始其百日維新計劃，通過整合，瑞薩可以極大限度的減少開支，該公司宣布自整合后截至9月30日的銷售額為5875億日元，約合72億美元，凈虧損為412億日元，合5.04億美元。
　　
同時，其預測2010年財年銷售額可達到11700億日元，合143億美元，虧損額預計為800億日元，和9.82億美元。
　　
現(xiàn)在看來,瑞薩必須拿出大力削減開支的態(tài)度。本周,作為白日計劃中的一部分，瑞薩決定將分離其移動芯片部門，成為新的子公司，該聲明有效期為2010年12月1日。
　　
瑞薩七月曾宣布年底前計劃裁員10%，約5000人，而提前退休也是該計劃之一。
　　
此外，瑞薩采用了輕晶圓廠（fab-lite）策略，在28nm及今后的工藝上，其將利用代工廠的產能，并且不再會新建任何晶圓廠。瑞薩是IBMfabclub(生產線俱樂部)成員之一，這樣其可以使用fabclub成員的代工廠，包括GlobalFoundries，TSMC等。
　　
這樣看來，在今后工藝技術研發(fā)中，瑞薩將主要與NEC的合作伙伴——IBM進行聯(lián)合開發(fā)，或許將放棄原瑞薩科技的合作伙伴——松下。