新浪科技訊 北京時(shí)間6月15日凌晨消息，AMD Fusion開發(fā)者峰會(huì)(以下簡(jiǎn)稱AFDS)周二在美國(guó)華盛頓州Bellevue召開。這是AMD首次召開全球開發(fā)者大會(huì)，會(huì)議共持續(xù)3天時(shí)間，共有700多名來(lái)自全球科研機(jī)構(gòu)和IT公司的開發(fā)者注冊(cè)參會(huì)。

　　AMD高級(jí)副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理里克·博格曼(Rick Bergman)在大會(huì)發(fā)表主題演講。他表示，微處理行業(yè)正在迎來(lái)數(shù)十年來(lái)的最大變革，目前裝載AMD Fusion APU(加速處理器)的筆記本運(yùn)算能力已經(jīng)達(dá)400億次，這一數(shù)字明年還將增長(zhǎng)50%，預(yù)計(jì)2020年筆記本運(yùn)算能力將達(dá)到億萬(wàn)次。

　　博格曼宣布，AMD將在太平洋時(shí)間周二晚上8點(diǎn)在西雅圖科學(xué)館正式發(fā)布A系列APU芯片“Llano”。博格曼現(xiàn)在還展示了裝載下一代“Trinity”APU芯片的筆記本。

　　AMD首席科學(xué)家菲爾·羅杰斯(Phil Rogers)隨后表示，開放標(biāo)準(zhǔn)是大型生態(tài)環(huán)境的基石。AMD將邀請(qǐng)硬件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用等各個(gè)領(lǐng)域公司共同合作推進(jìn)Fusion系統(tǒng)架構(gòu)。

　　今年1月，AMD在CES 2011開幕之際正式發(fā)布了Fusion APU，從而拉開了中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)融合的序幕。2006年收購(gòu)GPU設(shè)計(jì)廠商ATi后，AMD就發(fā)布了“Fusion”融合架構(gòu)的計(jì)劃，并為此進(jìn)行了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的部署。

　　Fusion APU技術(shù)意在實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能、能耗以及圖形三方面的平衡表現(xiàn)，使得芯片得以在大幅降低體積和明顯減少能耗的情況下，進(jìn)一步提升運(yùn)算性能和圖形視覺體驗(yàn)。Fusion將成為AMD的戰(zhàn)略主軸。

　　按照研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie的第一季度數(shù)據(jù)，在包括集成顯卡的全球顯卡市場(chǎng)上，AMD的市場(chǎng)份額為24.8%，僅次于英特爾的54.4%，進(jìn)一步拉大了與Nvidia(20.0%)的差距。今年第一季度AMD出貨量同比增長(zhǎng)15.4%，環(huán)比增長(zhǎng)13.3%，而Nvidia顯卡出貨量同期環(huán)比下降1.7%，同比下滑28.4%。AMD的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)一方面得益于其獨(dú)立顯卡產(chǎn)品的出色性能，另一方面更是與Fusion APU的推出密不可分。