在經歷了虧損、裁員，并采取一系列止血措施后，芯片廠商AMD的轉型進入多元化發(fā)展階段。

近日，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經理潘曉明在接管大中華區(qū)業(yè)務后的首個媒體溝通會上表示，AMD未來轉型瞄準嵌入式設備等新興市場。

根據(jù)AMD確定的規(guī)劃，2014年，AMD傳統(tǒng)PC業(yè)務的比重將從85%降至50%，而包括嵌入式、高密度服務器、新型低功耗便攜式設備等產品將逐步支撐起AMD另外50%的業(yè)務。

與同期轉型的芯片廠商英特爾不同的是，在AMD向移動端轉型的過程中，AMD竟然主動放棄手機市場。潘曉明稱，目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。

為此，業(yè)內人士表示，AMD選擇放棄手機芯片領域，一是缺乏信心，二是缺乏優(yōu)勢。目前，手機芯片領域大致格局已經形成，英特爾進入尚且艱難，虧損纏身的AMD更是無從發(fā)力。但瞄準嵌入式設備這塊潛力市場，AMD或許能有所斬獲。

放棄手機芯片市場

本年初，AMD原大中華區(qū)總裁鄧元鋆離職。業(yè)內認為，這與AMD的業(yè)績及市場情況密不可分。

近幾年，隨著PC行業(yè)的巨變，整個生態(tài)系統(tǒng)都受到影響，AMD也未能幸免。

AMD發(fā)布的2012年全年業(yè)績顯示，全年營收為54.2億美元，全年毛利率為23%，營收比上一年的65.7億美元下滑了17%;按照美國通用會計準則計量的運營虧損為10.6億美元，全年凈虧損為11.8億美元，合每股攤薄虧損1.6美元，而上一年運營利潤為3.68億美元，凈利潤為4.91億美元，合每股攤薄利潤0.66美元。

在過去的一年中，AMD僅在二季度實現(xiàn)了3700萬美元的利潤，其他三季均現(xiàn)虧損。在發(fā)布第三季度凈虧損1.57億美元的財報后，AMD啟動了一項重組計劃，以削減經營開支，改善公司狀況，增強公司的競爭力。

AMD的重組計劃包括在全球裁員15%。對此，AMD總裁兼首席執(zhí)行官RoryRead說：“我們必須加快戰(zhàn)略部署，使AMD能夠在變革中受益，并推行一種成本更低的業(yè)務模式。我們的重組旨在簡化產品開發(fā)周期、降低收支平衡點，并使我們能夠有資金支持差異化的產品路線圖，抓住脫穎而出的戰(zhàn)略機遇。”

根據(jù)該重組計劃的核心，AMD一早就瞄準了新興市場。

潘曉明在接受媒體采訪時表示，智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕，但是對于AMD而言，公司在作了很多分析之后認為，“這不是我們應該瞄準的市場”。

他表示，“智能手機芯片市場的投入產出比不是很好，真正賺錢的企業(yè)也不多。同時，這一市場的技術門檻比較高，AMD的專長不在于此，進去不一定會有很好的回報。”

對于AMD的選擇，IT媒體人張里對《每日經濟新聞》記者表示，“手機芯片是一場持久戰(zhàn)，英特爾有錢有技術有產能，但AMD虧損了這么久，未必玩得起這場持久戰(zhàn)。”

中傳互動營銷研究院副院長于剛也認為，“手機芯片市場既然有霸主ARM，同時英特爾也在規(guī)模性地進攻，AMD很難在這塊突圍。”

嵌入式設備成轉型希望

在放棄手機芯片市場的同時，AMD決定把增長動力寄托在其他業(yè)務領域，其中包括ARM服務器芯片、嵌入式設備芯片以及平板電腦芯片市場。

潘曉明透露，2013年AMD的計劃是在第三季度實現(xiàn)扭虧，依靠的是今年的三款新產品，其中面向平板市場的Temash芯片是AMD未來發(fā)展的重點業(yè)務之一，而其他兩款產品仍舊是傳統(tǒng)PC業(yè)務的延續(xù)。

在嵌入式設備芯片方面，蘋果的智能手表、谷歌的智能眼鏡等嵌入式設備概念正在興起。美國科技博客BusinessInsider近日撰文稱，隨著蘋果iWatch的傳言甚囂塵上，三星也宣布開發(fā)智能手表，使得這類產品的關注度日漸提升。這給AMD進入該市場提供了大量的商機。

與英特爾、AMD同屬X86陣營的微軟也關注到了這一領域。微軟宣布將與4月1日正式發(fā)布Win8嵌入式系統(tǒng)，該系統(tǒng)可被應用于各種類型的設備上。

在嵌入式設備芯片市場，AMD已經獲得了索尼PS4的訂單。據(jù)知情人士透露，AMD目前正在與微軟和任天堂商談在游戲主機芯片上的合作。同時，AMD也在評估汽車、工業(yè)化控制、智能電視等嵌入式市場的機會。

“這就是我們評估了市場狀況和自身優(yōu)勢之后制定的轉型方向。”潘曉明表示，目前PC業(yè)務營收占AMD整體營收的比重約為85%，預計2014年后，PC業(yè)務營收會降到50%以下，其余50%的業(yè)務會來自于以上三個新領域。

張里認為，選擇嵌入式芯片市場發(fā)力，對于AMD來說不算太難，并且未來嵌入式市場很大，AMD可以在這個領域內有所斬獲。

根據(jù)潘曉明的透露，2013年的三款新品中，其中一款是與ARM合作的芯片架構。在ARM服務器芯片市場，AMD將會為高密度、低功耗的服務器提供64位的ARM架構處理芯片。

目前，ARM與AMD已經實現(xiàn)嫁接。在此前的CES大會上，AMD推出了用于平板電腦的新移動終端芯片。

同步播報

芯片廠商之變

AMD放棄智能手機芯片市場，并不是行業(yè)內的個案。

由于PC市場持續(xù)萎縮，以及智能手機、平板電腦等移動設備的沖擊，掙扎多年的手機芯片商意法愛立信無奈倒下。

近日，愛立信與意法半導體共同宣布了一項決定，將關閉雙方的合資公司意法愛立信，由兩家母公司各自接手一部分技術及資產，預計將于2013年第三季正式完成移交。

成立于2009年的意法愛立信致力于手機芯片的研發(fā)和生產，包括TD芯片。意法愛立信的產品之前曾被國際品牌手機廠商廣泛采用，其客戶包括索愛、諾基亞、摩托羅拉。但是隨著智能機的崛起，蘋果和三星占據(jù)了主導，意法愛立信的核心客戶市場下滑，同時自身也遲遲無法找準節(jié)奏，最終選擇關閉。

與上述情況不同的是，同樣急切考慮未來發(fā)展之路的PC芯片市場霸主英特爾，上月宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術為可編程芯片領域的領導廠商Altera代工。這是英特爾迄今為止最引人關注的代工協(xié)議。其代工的芯片廠商Altera過去曾是臺灣芯片代工廠商臺積電的前五大客戶，雙方合作關系已經維持了20年，年銷售達到40億至50億美元。

種種跡象表明，在PC芯片領域保持優(yōu)勢市場份額的英特爾，在向移動領域進軍的道路上，由于自身產品遲遲未能實現(xiàn)突破，開始加大代工業(yè)務的重視程度，拓展新的市場前景。[!--empirenews.page--]

此外，業(yè)界還猜測，英特爾未來或為蘋果的iPhone和iPad代工處理器。此前有傳聞稱，英特爾正與蘋果商談此事。