飛索(Spansion)于2013年上半年接連展開(kāi)與武漢XMC和聯(lián)電分別達(dá)成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協(xié)議，以及收購(gòu)富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門(mén)布局，藉此急速擴(kuò)大旗下MCU、類(lèi)比及編碼型(NOR)/儲(chǔ)存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產(chǎn)品線(xiàn)陣容，壯大在嵌入式系統(tǒng)市占，帶動(dòng)營(yíng)收攀高。

飛索產(chǎn)品行銷(xiāo)副總裁黃主照表示，著眼于客戶(hù)同時(shí)需要NOR Flash、NAND Flash、MCU、類(lèi)比及混合訊號(hào)，該公司已透過(guò)多頭代工和購(gòu)并策略，提供客戶(hù)一站到位的采購(gòu)需求。

飛索產(chǎn)品行銷(xiāo)副總裁黃主照表示，在厲行資產(chǎn)減輕(Asset-Lite)策略之下，該公司于2013年初再先后與XMC及聯(lián)電兩大晶圓代工廠簽訂合作協(xié)議，分別投產(chǎn)32奈米與40奈米NOR Flash記憶體產(chǎn)品線(xiàn)，其中與XMC的合作案，將使飛索成為業(yè)界首家導(dǎo)入32奈米制程量產(chǎn)NOR Flash記憶體的半導(dǎo)體公司。

黃主照進(jìn)一步指出，該公司自2008年始即與XMC保持密切的合作關(guān)系，且XMC擅長(zhǎng)且專(zhuān)注發(fā)展記憶體制程技術(shù)，因此飛索將攜手XMC開(kāi)發(fā)出大量且特殊規(guī)格的NOR快閃記憶體，以突顯旗下產(chǎn)品的差異化;并挾聯(lián)電在系統(tǒng)單晶片(SoC)的制造能力與40奈米低功耗(LP)制程，以及飛索獨(dú)家的電荷擷取(eCT)快閃記憶體技術(shù)，開(kāi)發(fā)兼顧邏輯功能和大量記憶體需求的兩大產(chǎn)品線(xiàn)：第一代聲協(xié)處理器(Acoustic Coprocessor, ACP)和新一代可程式化系統(tǒng)方案(PSS)。

除因應(yīng)不同產(chǎn)品線(xiàn)功能要求，啟動(dòng)多頭代工策略之外，飛索更于5月宣布收購(gòu)富士通半導(dǎo)體MCU和類(lèi)比部門(mén)，如此大動(dòng)作跨足MCU產(chǎn)業(yè)，已引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)界的關(guān)注。

飛索資深副總裁暨全球技術(shù)長(zhǎng)Saied Tehrani談到，該公司購(gòu)并富士通半導(dǎo)體MCU與類(lèi)比業(yè)務(wù)將強(qiáng)化針對(duì)嵌入式市場(chǎng)的產(chǎn)品線(xiàn)，包括汽車(chē)、工業(yè)及消費(fèi)性電子，預(yù)計(jì)7～9月完成購(gòu)并案后，將于2014年為飛索挹注高達(dá)4億5,000萬(wàn)至5億5,000萬(wàn)美元的收入。

Tehrani強(qiáng)調(diào)，該公司收購(gòu)富士通半導(dǎo)體的MCU與類(lèi)比業(yè)務(wù)后，將會(huì)產(chǎn)生諸多綜效，特別是快閃記憶體在MCU應(yīng)用有眾多機(jī)會(huì)點(diǎn);而在結(jié)合雙方的優(yōu)勢(shì)后，確信可利用飛索在嵌入式市場(chǎng)的地位和能見(jiàn)度來(lái)擴(kuò)大MCU、類(lèi)比及混合訊號(hào)產(chǎn)品現(xiàn)于汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)性電子的市場(chǎng)滲透率。特別是，飛索的eCT快閃記憶體技術(shù)，結(jié)合聯(lián)電40奈米制程，將為旗下的SoC提供更高性能、更低功耗及更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的MCU和SoC方案，大舉插旗嵌入式市場(chǎng)。

據(jù)了解，待完成正式購(gòu)并后，飛索并未從富士通半導(dǎo)體購(gòu)入晶圓廠，而系與富士通半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，讓富士通半導(dǎo)體成為飛索MCU和類(lèi)比業(yè)務(wù)的晶圓代工廠。