19日，武漢市科技成果轉化簽約現(xiàn)場， 東莞市麥姆斯科技有限公司與武漢清大科創(chuàng)股權投資基金就“MEMS傳感器(芯片)”項目簽訂合作協(xié)議。

MEMS是利用傳統(tǒng)的半導體工藝和材料，用微米技術在芯片上制造微型機械，并將其與對應電·集成為一個整體的技術。簡單來講，是一種芯片設計、制造和封裝技術。利用MEMS技術制造的芯片尺寸差不多只有一個成人指甲蓋大小，比如我們使用的智能手機，其內部的芯片基本上都是MEMS技術制造。

長期以來，MEMS芯片技術被行業(yè)巨頭英飛凌和索尼等國外公司¢斷，目前國內還û有一家企業(yè)可以整體實現(xiàn)MEMS芯片的設計、制造和封裝。 東莞市麥姆斯科技有限公司現(xiàn)已完成6寸MEMS芯片的測試和小批量生產，計劃于2019年8月份在武漢設立全資公司，進行8寸MEMS芯片的設計、制造和封裝，實現(xiàn)彎道超車，填補國內市場空白。

隨著汽車、智能裝備、家電類產品領域的迅速增長，MEMS芯片用量將大大增加。此外，物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)、智慧城市更為MEMS芯片創(chuàng)造了良好的市場空間。農業(yè)、環(huán)保、食品檢測、智慧醫(yī)療、健康養(yǎng)老、可穿戴設備、機器人、3D打印也為MEMS芯片技術的提升和應用創(chuàng)新拓展了思·。