Intel公布晶圓廠未來版圖,將有針對性地挑選代工廠商
Intel官方近日公開了晶圓工廠的未來版圖。
集團(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的額外資本支出較好地改善了14nm的產(chǎn)能,同時,位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展,公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。
Intel初步計劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計從2019年開始逐步投建,持續(xù)多年。
Intel稱,擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場中游刃有余,還將提高60%的生產(chǎn)效率。
另外,Intel還指出,除了依賴自己的晶圓廠,公司也會有針對性地挑選外部代工伙伴,就像過去20多年一直在這么做的那樣。
去年,在美國新總統(tǒng)的推動下,Intel宣布投資70億美元完善Fab 42,它后續(xù)有望成為Intel 10nm、7nm的主力工廠。
而關(guān)于英特爾10nm制程遲遲未到,其執(zhí)行長Renduchintal表示,英特爾明年將以10nm芯片進(jìn)行量產(chǎn),表示英特爾的7nm開發(fā)是由一個獨(dú)立的團(tuán)隊(duì)的獨(dú)立作業(yè),更表示該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)從10nm經(jīng)驗(yàn)中汲取了大量經(jīng)驗(yàn),并制造出不同的晶體管密度,功率和性能以及進(jìn)度可預(yù)測性,且向公眾保證,10nm處理器的遞延并沒有阻礙其7nm處理器的發(fā)展。
同時Renduchintal反駁市場傳聞英特爾為求量產(chǎn).而縮減了對于10nm制程的傳聞。并表示基于2014年所設(shè)定的功率,制程的性能和晶體管密度目標(biāo)保持不變。這意味著,英特爾首款10nm產(chǎn)品的密度較其14nm工藝提高約2.7倍。
此前,英特爾一度陷入到14nm供貨緊缺的問題當(dāng)中,雖然英特爾也解釋由于PC市場突然回溫另他們措手不及,不過英特爾除了CPU,如今也正在加碼GPU,自動駕駛,5G等領(lǐng)域。此次擴(kuò)建當(dāng)然也是應(yīng)對芯片需求,增加產(chǎn)能。