1.高通NXP驚天一并,業(yè)務(wù)/組織調(diào)整考驗不容小覷;

高通在10月底正式宣布，將以總金額470億美元的代價購并恩智浦。雖然高通明確表示，此一整并將對該公司進軍汽車電子產(chǎn)生諸多綜效，然業(yè)界人士多半對此說法抱持保留態(tài)度，并認為此一購并將給其他對手大舉搶奪恩智浦市占率的機會。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購并潮風(fēng)起云涌，大小購并案接連不斷，規(guī)模紀錄也持續(xù)刷新。繼安華高(Avago)以370億美元購并博通(Broadcom)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來金額最高的購并案后，時隔一年，高通(Qualcomm)又以470億美元(含債務(wù))購并恩智浦(NXP)一案刷新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高購并金額紀錄。

470億美元打通三大市場管道

根據(jù)高通與恩智浦的共同聲明，此一購并將為高通帶來眾多綜效。

首先，恩智浦具備完整的車用晶片產(chǎn)品線，對于正積極布局車用晶片市場的高通而言，將帶來明顯效益。

其次，恩智浦的安全技術(shù)在業(yè)界居于領(lǐng)先地位，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)包含通訊、金融、身分識別等眾多領(lǐng)域，與高通整并之后，將可攜手提供更完整的安全連線解決方案。

第三，由于晶片價格持續(xù)下滑，規(guī)模經(jīng)濟因素對半導(dǎo)體企業(yè)的重要性日增。高通與恩智浦整并完成后，將可創(chuàng)造更大的經(jīng)濟規(guī)模，同時創(chuàng)造許多財務(wù)上的利益。

高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf表示，透過購并恩智浦，高通將取得其在汽車、安全與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的銷售管道與領(lǐng)導(dǎo)地位，并且有助于協(xié)助客戶及消費者享受到智慧互聯(lián)的世界所帶來的種種好處。

高通與恩智浦合并之后，將創(chuàng)造出一家年營收超過300億美元的巨型半導(dǎo)體企業(yè)，并且在行動通訊、手機、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻及網(wǎng)路等領(lǐng)域都擁有領(lǐng)先地位，其所耕耘的市場總體規(guī)模則可望在2020年達到1,380億美元。

恩智浦執(zhí)行長Rick Clemmer則表示，恩智浦與高通有共同的策略及互補的技術(shù)、產(chǎn)品線組合。兩家公司合并后將有助于加快創(chuàng)新的腳步，并為整個生態(tài)系創(chuàng)造更多價值。

雖然高通與恩智浦對雙方整并的目的及日后發(fā)展方向做出明確宣示，但這起引人側(cè)目的購并案究竟能否創(chuàng)造出一加一大于二的效果，恐怕還有待觀察。

企業(yè)整并難度高　陣痛期恐長達18個月

曾經(jīng)歷過類似大型購并案的資深半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，在兩家大型企業(yè)強強合并的情況下，組織及人員的大規(guī)模調(diào)動，甚至裁員，幾乎是不可避免的情況。這種充滿不確定氛圍的環(huán)境，對公司的業(yè)務(wù)推動是相當不利的，公司的管理階層更會因此而被迫將精神集中在內(nèi)部事務(wù)，無暇關(guān)注客戶需求的變化及競爭對手的動向。

他直言，許多人在看待企業(yè)購并時，經(jīng)常很直觀地把兩家企業(yè)整并前的營收相加，推估整并后的企業(yè)規(guī)模。但如果回顧歷史資料，不難發(fā)現(xiàn)一個值得注意的規(guī)律：絕大多數(shù)經(jīng)過大型購并案的企業(yè)，都會面臨12∼18個月的虛弱期。在虛弱期間，許多競爭對手都會利用公司暫時無暇他顧的機會大舉搶奪市場。最典型的例子就是恩智浦與飛思卡爾(Freescale)整并后，恩智浦的營收規(guī)模雖有所成長，但仍是一加一小于二，且大量人才也在整并過程中離開老東家，另謀發(fā)展。

該業(yè)界人士總結(jié)說，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“門當戶對”的購并，已經(jīng)很少是真的著眼于合并后的綜效，財務(wù)考量才是真正的主導(dǎo)因素。不像1990年代到2000年左右的半導(dǎo)體購并，是以取得關(guān)鍵技術(shù)跟產(chǎn)品線作為主要考量。

因此，高通購并恩智浦后，是否能在汽車市場上取得優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率的成績，他個人的看法相當保留。他認為，在汽車晶片市場處于高速成長期的情況下，高通要在汽車市場取得成長不難，但成長速度若要優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均表現(xiàn)，將會是一大考驗。

進軍汽車市場　高通業(yè)務(wù)運作須調(diào)整

除了透過購并取得必要的產(chǎn)品組合外，有通訊模組業(yè)者認為，高通的業(yè)務(wù)運作也需要調(diào)整，或至少給原恩智浦團隊充分授權(quán)，才有機會在汽車市場上取得好成績。

該業(yè)者指出，在手機產(chǎn)業(yè)鏈，高通的產(chǎn)業(yè)地位接近PC產(chǎn)業(yè)的英特爾(Intel)，但在汽車產(chǎn)業(yè)，供應(yīng)商不太可能反過來主導(dǎo)客戶的產(chǎn)品發(fā)展方向。

此外，汽車及工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈相對分散，客戶家數(shù)多，但單一客戶的需求規(guī)?？赡苊吭轮挥袛?shù)千片到數(shù)萬片之間。這種長尾型態(tài)的市場，經(jīng)營的方式和手機產(chǎn)業(yè)單一客戶每月需求上百萬顆晶片完全不同。

這也是為何汽車跟工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的客戶大多是跟通訊模組廠進行業(yè)務(wù)往來，而非晶片廠的原因之一。一來這些客戶需要比較高的客制化服務(wù)，二來每家客戶的需求量不大，晶片廠商往往對這種客戶不感興趣。而這也是模組廠長期以來的生存利基--更完善的客戶支援能力以及靈活的業(yè)務(wù)運作模式。

然而，汽車和工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)就是如此，且即便各方都看好汽車智慧化的發(fā)展趨勢將會創(chuàng)造出大量的車用晶片需求，在汽車跟工業(yè)領(lǐng)域，恐怕短期內(nèi)還是很難出現(xiàn)全年需求量超過1,000萬顆主晶片的重量級客戶。理由很單純，全球汽車產(chǎn)業(yè)的汽車生產(chǎn)量每年還不到一億輛，與手機年出貨量可達十多億支不在同一個比較基準上，而且每家車廠都不會輕易放棄主導(dǎo)自家車款規(guī)格發(fā)展的權(quán)力，去采用標準平臺解決方案。

該業(yè)者認為，除非高通愿意放下身段去服務(wù)為數(shù)眾多的中小型客戶(相對于手機而言)，或是充分授權(quán)原恩智浦團隊主導(dǎo)相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展，不多做干涉，才有機會讓購并恩智浦發(fā)揮其原本預(yù)期的效益。畢竟，不同的產(chǎn)業(yè)有不同的游戲規(guī)則。新電子

2.高通邱勝：初創(chuàng)企業(yè)要用創(chuàng)意和理念打動投資人;

新華網(wǎng)北京12月15日電(記者 何中然) 在日前舉行的 ECI國際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新節(jié)上，針對獨角獸企業(yè)的“孵化”及“投資”話題，美國高通公司全球副總裁及中國區(qū)市場部總經(jīng)理邱勝表示，協(xié)同創(chuàng)新會讓初創(chuàng)企業(yè)在孵化的過程中產(chǎn)生更大的價值，初創(chuàng)企業(yè)應(yīng)該找準自己的市場定位，用創(chuàng)意和理念打動投資人。

協(xié)同創(chuàng)新驅(qū)動創(chuàng)業(yè)主體

作為美國高新技術(shù)企業(yè)的代表，高通一直走在通信行業(yè)的前列。邱勝認為，就市場環(huán)境來講，中國與美國的共同點越來越多，但也存在一些差異。在中國，近年來初創(chuàng)企業(yè)的涌現(xiàn)主要是由政府部門來驅(qū)動，而在美國幾乎是百分之百由民間驅(qū)動。另一方面，國內(nèi)創(chuàng)業(yè)大軍大部分都是由年輕人群體組成，但是在美國“1+1”的組合更多。“1+1就是一個大學(xué)的教授加上一個經(jīng)驗豐富的經(jīng)理人來組成創(chuàng)業(yè)主體，這種組合保證一方面有技術(shù)，同時有一個懂得經(jīng)營的人，這樣成功的概率就比較高。”邱勝說。

針對國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)更重視軟件領(lǐng)域的情況，邱勝表示軟性產(chǎn)業(yè)意味著產(chǎn)品研發(fā)周期更短，投入市場的時間也就相應(yīng)縮短。硬件產(chǎn)品的研發(fā)周期更長，爆發(fā)期也會相應(yīng)推后，需要創(chuàng)業(yè)者有充足的準備。

“在美國，創(chuàng)業(yè)不僅是投資的問題，還有一個協(xié)同創(chuàng)新的問題。”邱勝說，“協(xié)同創(chuàng)新需要不同領(lǐng)域的專業(yè)人才聚合在一起，投資人可以將這些資源整合，不僅僅是資金投入，更重要的是項目整合，這樣才會在孵化中產(chǎn)生更大的價值。”

品牌定位是商業(yè)模式的關(guān)鍵

初創(chuàng)企業(yè)由于處在創(chuàng)業(yè)的初期，資金鏈并不完善，在市場推廣和營銷上的投入往往需要“以小博大”。針對這種情況，邱勝建議創(chuàng)業(yè)者先想清楚品牌定位的問題，找準市場切入點再進行下一步的具體推廣。

邱勝表示創(chuàng)業(yè)企業(yè)的商業(yè)模式可以分為兩種，一種是以軟件為主的企業(yè)，這種企業(yè)如果成長得不夠快，別人很容易就把你的商業(yè)模式學(xué)走。所以這類企業(yè)要成長必須要去融資，快速建立品牌。另外一種是以硬件或者資源投入為主的初創(chuàng)企業(yè)，前期研發(fā)的時間會很長，在研發(fā)早期很重要的一點是要找到合適的人，怎么跟投資人講好故事，讓他看到企業(yè)前景。

邱勝認為，初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品定位要與眾不同，讓消費者獲得前所未有的體驗，這一點對于企業(yè)的成長會非常有幫助。創(chuàng)業(yè)者要善于分享，協(xié)同創(chuàng)新與資源互換會讓整個創(chuàng)業(yè)環(huán)境更加積極向上，也會進一步幫助創(chuàng)業(yè)者孕育成功的機會。

3.瘋狂購并加速產(chǎn)業(yè)集中　半導(dǎo)體行業(yè)大者越大;

歷經(jīng)2015年及2016年的購并狂潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勢力版圖已經(jīng)出現(xiàn)明顯改變。據(jù)IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，2016年全球前五大半導(dǎo)體業(yè)者(英特爾、三星、高通、博通與SK海力士)的營收總和將占全球半導(dǎo)體銷售金額的41%，比十年前增加9個百分點。前十大半導(dǎo)體業(yè)者營收總額占全球半導(dǎo)體銷售金額的比重，更高達56%，比十年前大增11個百分點。在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩的情況下，產(chǎn)業(yè)集中度不斷上升，將使得中小型半導(dǎo)體公司的生存空間受到更嚴重擠壓。

4.臺積電將在明年4月開始生產(chǎn)10納米A11芯片;

BlueFin Researc Partners 分析師稱蘋果芯片供應(yīng)商臺積電 TSMC 將會在明年 4 月晚些時候開始生產(chǎn)蘋果的 A11 芯片。消息稱這款芯片將采用臺積電的 10 納米生產(chǎn)制程。其實早在今年 9 月份臺積電公司已經(jīng)就未來藍圖做過暗示，聲稱將會在 2016 年底之前大批量生產(chǎn) 10 納米芯片，比英特爾公司提前將近一年。

不過 BlueFin 指出，2017 年采用臺積電 10 納米制程的芯片將不僅僅是 A11 芯片，蘋果新一代 iPad 中的 A10X 芯片以及 MediaTek 的 Helio X30 移動應(yīng)用處理器都將會采用 10 納米制程，而且這兩款芯片的生產(chǎn)時間都會比 A11 芯片的時間早。

與 A11 芯片相比，蘋果的 A10X 和 MediaTek 的 Helio X30 芯片的出貨量相對比較小。也就是說在 A11 芯片正式出貨前，10 納米制程芯片的出貨量在臺積電總出貨量中占據(jù)的比例不會很大。

但是等到 A11 芯片開始量產(chǎn)，iPhone 準備上市蘋果需要大量 10 納米 A11芯片時，臺積電就需要確保芯片的產(chǎn)量了。如果他們無法保證產(chǎn)量以滿足蘋果的需求，那么最終臺積電的收益等會受到影響，而蘋果則可能選擇在供應(yīng)鏈中多加一家芯片供應(yīng)商，以確保足夠的貨源。

目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是臺積電的 16 納米 FinFET 制程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配備的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同樣采用 16 納米制程。

5.美光：3D NAND產(chǎn)能總?cè)萘恳迅哂?D　二代3D NAND將進入大批量產(chǎn);

美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron)財務(wù)長Ernie Maddock日前出席Barclays Technology Conference時表示，該公司在3D NAND記憶體生產(chǎn)上已取得重要歷程碑。

科技網(wǎng)站AnandTech報導(dǎo)，Maddock表示，雖然目前2D NAND晶片生產(chǎn)數(shù)量仍高于3D，但就記憶體總?cè)萘慷裕?D NAND產(chǎn)能的總?cè)萘恳迅哂?D產(chǎn)品。

據(jù)悉，美光2D和3D NAND生產(chǎn)采用完全不同的技術(shù)。 2D NAND生產(chǎn)依賴于光刻(lithography)技術(shù)，3D NAND則是使用沉積(deposition)和蝕刻(etching)技術(shù)。由于沉積和蝕刻設(shè)備所需成本與空間，遠高于光刻設(shè)備，并且在轉(zhuǎn)換過程中，原生產(chǎn)線必須要完全停止運作，因此由原本已在生產(chǎn)2D NAND晶片的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品，并不是一件容易的事。

由于美光在2016年初才開始大量生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品，因此在考量產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的復(fù)雜性下，在短短一年內(nèi)，該公司3D NAND記憶體容量產(chǎn)能就能高于2D，確實會讓外界印象深刻。

AnandTech表示，隨著美光將NAND記憶體制造技術(shù)由2D轉(zhuǎn)往3D，該公司也將營運策略由先前單純以供應(yīng)記憶體晶片為主，轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒃谌鏑rucial MX300系列固態(tài)硬碟(SSD)等實際產(chǎn)品上。

這意味，隨著該公司在縮減2D NAND生產(chǎn)，并加速3D NAND生產(chǎn)的同時，也在減少向第三方銷售各種NAND晶片，逐漸脫離NAND記憶體晶片的現(xiàn)貨/合約市場。

Maddock表示，目前3D NAND記憶體每位元生產(chǎn)成本(cost-per-bit)與先前預(yù)估一致，約比2D生產(chǎn)成本要低上20~25%。這對美光轉(zhuǎn)往3D NAND發(fā)展，以及固態(tài)硬碟產(chǎn)品銷售的可能獲利，無疑是一大好訊息。

資料顯示，面對其他業(yè)者的激烈競爭，美光固態(tài)硬碟產(chǎn)品的市占已由2015年第1季的7.1%，下滑為2016年第2季的3.9%，出貨量則由165萬顆，下滑為125萬顆。因此該公司對基于3D NAND記憶體的最新MX300系列產(chǎn)品推出寄予厚望。

此外，Maddock透露，在未來幾周內(nèi)，第二代64層3D NAND產(chǎn)品也將開始進入大批量產(chǎn)階段。并且第二代3D產(chǎn)品的容量密度不但比第一代產(chǎn)品要高出一倍，而且第二代產(chǎn)品的每位元生產(chǎn)成本，也會再較第一代約減少30%。據(jù)悉，美光第二代64層3D NAND產(chǎn)品將由該公司位于新加坡的Fab 10X廠負責(zé)生產(chǎn)。

目前除美光外，三星電子(Samsung Electronics)與東芝(Toshiba)/威騰(Western Digital)等業(yè)者也都準備生產(chǎn)64層3D NAND產(chǎn)品。

三星表示，在完成64層V-NAND記憶體在移動式儲存裝置與行動裝置的使用測試后，預(yù)計會在2017年將64層V-NAND記憶體運用在固態(tài)硬碟產(chǎn)品上。至于東芝/威騰采用64層BiCS 3D NAND的固態(tài)硬碟產(chǎn)品，也預(yù)計會于2017年推出。

根據(jù)美光先前公布的2016會計年度第4季(2016年6月3日~9月1日)財報，目前美光DRAM與非揮發(fā)性記憶體(NVM)產(chǎn)品營收，分別占總營收的60%與31%。此外，2016會計年度第4季DRAM與非揮發(fā)性記憶體平均售價分別下滑了6%與1%;DRAM與非揮發(fā)性記憶體銷售位元數(shù)則是分別成長了20%與13%。

6.SK海力士開發(fā)出10納米級DRAM　與三星拉近差距

傳聞SK海力士(SK Hynix)即將在2017年上半啟動10奈米級DRAM量產(chǎn)，這將是繼三星電子(Samsung Electronics)之后，第二家投產(chǎn)10奈米級DRAM的半導(dǎo)體業(yè)者。目前SK海力士已完成1x奈米技術(shù)研發(fā)，同時著手開發(fā)1y奈米，并組成1z奈米研發(fā)團隊，持續(xù)追求更高的技術(shù)競爭力。

據(jù)韓媒ET News報導(dǎo)，14日業(yè)界消息指出，SK海力士以Alius作為計畫名稱的1x奈米DRAM即將正式量產(chǎn)。其目前已完成客戶樣品生產(chǎn)，正進行最后的可靠度檢測，預(yù)定2017年第2季由M14新廠正式量產(chǎn)。

業(yè)界表示，SK海力士與三星在2z奈米DRAM的技術(shù)差距約有1年半;三星已在2016年第1季啟動1x奈米DRAM量產(chǎn)，若SK海力士能依照進度在2017年第2季量產(chǎn)1x奈米DRAM，技術(shù)差距可縮小為1年3個月。

SK海力士以Davinci及Rigel分別作為1y與1z奈米DRAM的研發(fā)代號，加速追趕三星，并擴大與美光(Micron)的差距。據(jù)聞美光目前尚未進入2z產(chǎn)品量產(chǎn)。

SK海力士對開發(fā)10奈米等級DRAM技術(shù)的期望反映在研發(fā)代號上，首先是1x奈米研發(fā)代號Alius。 Alius在拉丁文中代表新世界，如同DRAM技術(shù)由20奈米跨入10奈米級，必須在記憶體結(jié)構(gòu)上有所創(chuàng)新，突破技術(shù)瓶頸，才能解決漏電、增加電荷儲存容量等問題。

至于1y奈米代號Davinci則是文藝復(fù)興時代的代表性人物達文西，SK海力士期許自身能像達文西一般，能成為主導(dǎo)技術(shù)的先河;1z奈米代號Rigel則是獵戶座中最亮的恒星， SK海力士期盼將來研發(fā)出的1z奈米技術(shù)可成為最受注目的焦點。

業(yè)界表示，SK海力士成功建立1x奈米DRAM的量產(chǎn)體系之后，兩大韓廠可望與美國的技術(shù)差距拉開到1~2年。

南韓金融業(yè)界表示，2017年記憶體市場前景看好，若SK海力士的研發(fā)進度一切順利，將有機會締造另一波業(yè)績高峰，挑戰(zhàn)全年營業(yè)利益達6兆韓元(約50億美元)的目標也非遙不可及。