互聯(lián)網電視市場的火爆帶來了無限商機，也使得電視芯片行業(yè)面臨多重挑戰(zhàn)。正因如此，聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場并推出多標準融合芯片。但其要想尋求進一步突破，應在促進自身技術升級的同時，利用三網融合契機為用戶提供更多融合應用

素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機市場還是互聯(lián)網電視芯片市場都采取了新的作為。據(jù)報道，一方面，在2G市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉向火熱的3G市場。有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基于Android操作系統(tǒng)的3G芯片研發(fā)項目，將于近期推出不足700元的3G 套件，向千元級3G智能手機邁出實質性的一步。另一方面，聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網電視芯片解決方案。該芯片實質是一種多標準融合芯片，可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。

“山寨機之父”的種種舉措，在讓業(yè)界矚目的同時，也發(fā)人深思。究竟是什么原因驅使聯(lián)發(fā)科在芯片市場“大興土木”？這其中又蘊藏著什么樣的市場玄機？聯(lián)發(fā)科如何才能在芯片市場這片紅海中殺出一條血路并搶占一席之地？

順“市”而為，發(fā)力多標準融合芯片

在當今的市場經濟時代，任何企業(yè)要在市場上站穩(wěn)腳跟，分得“一杯羹”，除了要有精準的眼光、良好的預測能力和果斷的行為外，還有很重要的一點就是要順市場潮流而動。當下聯(lián)發(fā)科的種種舉措，也可以用這個道理來解釋。

近來，互聯(lián)網電視已經成為中國市場上一個為人津津樂道的話題。搭乘三網融合的東風，互聯(lián)網電視的發(fā)展可謂如火如荼。就目前來看，互聯(lián)網產業(yè)已經實現(xiàn)了雙向互動、高清等多業(yè)態(tài)共同發(fā)展的局面，在有線、地面、衛(wèi)星、手機電視等多個領域多點開花。

進一步來說，互聯(lián)網電視市場的火爆，一方面為電視芯片行業(yè)帶來了無限商機，但另一方面也使得電視芯片行業(yè)產品告急，面臨多重挑戰(zhàn)，其中一個很關鍵的問題就是如何實現(xiàn)多業(yè)態(tài)同步支持。由于互聯(lián)網電視的發(fā)展尚不成熟，全世界每個區(qū)域都有不同的規(guī)格，標準的多樣與不一致性為用戶帶來了諸多不便，因此，可以整合多種格式、對多種標準進行解碼的芯片就成了市場熱門產品。誰預先研制出這種芯片，誰就占領了互聯(lián)網電視市場的發(fā)展先機。

聯(lián)發(fā)科此次推出多標準融合芯片，正是看準了互聯(lián)網電視產業(yè)所帶來的芯片市場商機。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技即將推出的MT5366互聯(lián)網電視芯片解決方案支持VideoOnDemand隨選視訊系統(tǒng)，屆時互聯(lián)網電視將為用戶帶來全新的體驗：用戶不僅可以依照個人喜好“隨選隨看”，不受播放權限、時間的約束，而且還可以雙向點播或定制網絡上的海量視頻資源；同時，還可舒適、便捷地實現(xiàn)游戲、通信、上網、視頻呼叫、遠程教育等各種操作，盡享三網融合技術帶來的便利。當然，聯(lián)發(fā)科若發(fā)力得勢，也將迎來無限商機與滾滾財源。

技術與服務成發(fā)展關鍵，軟硬兼施方能贏在紅海

一直以來，聯(lián)發(fā)科在中國市場上可謂是春風得意。相關數(shù)據(jù)顯示，截至目前，聯(lián)發(fā)科生產的手機芯片，仍占據(jù)著中國四分之三以上的山寨手機芯片市場。

但是，聯(lián)發(fā)科“山寨機之父”這個稱謂，一方面使得聯(lián)發(fā)科“一舉聞名天下知”，另一方面，也昭示著聯(lián)發(fā)科所存在的一些問題?！吧秸边@個名稱，對一般人而言，預示著低端的產品與服務以及粗放型的發(fā)展方式。在這個講究技術創(chuàng)新的時代，“山寨”的稱謂頗有點暴發(fā)戶的意思。而事實上，這樣的說法也不無道理。在芯片市場上占有一席之地的公司，大體可以分為兩類：一類贏在不斷創(chuàng)新的高新技術，譬如高通；另一類則主要憑借高度的集成能力與良好的性價比贏得客戶的青睞，而這一類的典型代表就是聯(lián)發(fā)科。

當然，相較于高通這樣的競爭對手，聯(lián)發(fā)科也有自己的優(yōu)勢，其客戶主要集中在中國和其他新興市場，產品以2G的GSM和EDGE芯片為主。聯(lián)發(fā)科也有WCDMA芯片和智能手機產品，但尚未形成規(guī)模，目前聯(lián)發(fā)科最成規(guī)模 的 3G 技 術 是 TD－SCDMA，而高通還沒有此類產品面市……但同時，聯(lián)發(fā)科的劣勢也是顯而易見的。與高通等競爭對手相比，其最大的不足恐怕就在研發(fā)技術方面了，而在這個講究技術創(chuàng)新的時代，這一不足如果不能及時加以彌補或許就將演化為致命軟肋。

分析認為，聯(lián)發(fā)科要想維持自己在競爭日趨白熱化的芯片市場上的地位并尋求進一步突破，必須“軟硬兼施”。具體來說，“硬”的方面，要加強自身技術研發(fā)能力；“軟”的方面，就要在服務與應用方面下些功夫。而事實上，聯(lián)發(fā)科所采取的種種舉措也證實了這兩點。目前聯(lián)發(fā)科正試圖通過創(chuàng)新打破低端形象，希望能在3G市場重現(xiàn)2G時代的輝煌。也就是說，聯(lián)發(fā)科要在促進自身技術升級的同時，為用戶提供更多的應用與服務，并利用三網融合的大好時機，帶給用戶更加豐富與新穎的體驗。

打造融合商業(yè)模式，掘金新興市場

這是一個多元化的時代，在這樣一個時代催生下的市場，也必然是一個多元化的市場。企業(yè)要想在這樣的市場中獲得成功，勢必也得謀求多元化的發(fā)展。

換句話說，“山寨機之父”要想取得長遠發(fā)展，就不能只固守著原有的“一畝三分地”，必須發(fā)力諸如3G智能手機、互聯(lián)網電視等新興市場。聯(lián)發(fā)科的高層顯然也看到了這一點，目前聯(lián)發(fā)科內部已經成立相關的工作小組，研究未來的融合商業(yè)模式，未來將不僅賣芯片，還會提供更多的應用與服務。

也惟有如此，昔日的“山寨機之父”才能打破低端形象，在新興市場上掘得“一桶金”來。