近年來，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，將有助于我們在日常工作生活中能夠做出更好更明智的決策。未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功率要求，并盡可能降低成本。

系統(tǒng)設(shè)計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉(zhuǎn)移，以提高計算效率，滿足嚴(yán)格的性價比和功耗要求。提高計算效率的關(guān)鍵步驟在于專業(yè)化，也就是計算單元和互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施滿足特定的應(yīng)用要求，從而實現(xiàn)高度優(yōu)化的異構(gòu)多核架構(gòu)。

靈活、高度集成的全新系列器件平臺即將問世，系統(tǒng)專家采用軟件編程流程對其進(jìn)行編程，不僅能捕獲應(yīng)用特性，而且還可將高級描述嵌入到專業(yè)化的可編程架構(gòu)中。

賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官Ivo Bolsens

2012年，賽靈思推出了全球首款結(jié)合了嵌入式處理器軟件可編程功能和FPGA硬件靈活性的All Programmable SOC平臺。ZynqTM-7000器件系列在高密度、可配置的互聯(lián)網(wǎng)中整合了ARM多核、可編程邏輯結(jié)構(gòu)、DSP數(shù)據(jù)路徑、存儲器和I/O功能。采用公司新一代VivadoTM設(shè)計套件工具鏈的獨特高層次綜合功能，并根據(jù)C語言描述可對協(xié)處理器進(jìn)行編譯。

這是產(chǎn)業(yè)向以系統(tǒng)為中心的設(shè)計流程發(fā)展過程中的一個重大里程碑，新的設(shè)計流程將充分利用并行編程、高層次綜合和SoC多核技術(shù)領(lǐng)域的最近進(jìn)展。這種以軟件為中心的編程流程可充分挖掘?qū)I(yè)化硬件架構(gòu)的全部潛能，同時又不會暴露硬件的實現(xiàn)細(xì)節(jié)。

說到底，這將讓眾多不同的工程師充分利用Zynq All Programmable SoC架構(gòu)的全部功能，使他們能夠為新一代更智能的電子系統(tǒng)帶來最高生產(chǎn)力和最佳結(jié)果質(zhì)量。