堆(heap)和棧(stack)是在計算機(jī)中常用的兩種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。它們具有不同的特點和用途,對于程序員來說,了解堆和棧的區(qū)別是非常重要的。
有多種多樣的配網(wǎng)方案,下面以無線網(wǎng)絡(luò)攝像頭這個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為例,講解各種配網(wǎng)方式的基本工作原理。
嵌入式軟件開發(fā)是一門應(yīng)用廣泛且不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域,為了滿足不同應(yīng)用場景的需求,開發(fā)人員可以采用多種架構(gòu)方法。
隨著筆記本電腦、手機(jī)等設(shè)備的普及,由電容器振動所產(chǎn)生的“嘯叫”問題越來越多的受到人們的關(guān)注,如何優(yōu)化各電源架構(gòu)的電容嘯叫,讓電容閉嘴,是一個有趣的問題。
DC/DC變換是將固定的直流電壓變換成可變的直流電壓,也稱為直流斬波。
電源工程師都知道,開關(guān)電源在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生多種紋波噪聲,對電路性能和穩(wěn)定性產(chǎn)生一定影響,所以要針對各種紋波噪聲采取合理的措施來解決,那么如何做?
EMC整改就是指產(chǎn)品在功能調(diào)試或EMC測試過程中出現(xiàn)問題后所采取的彌補(bǔ)手段。
大家都知道進(jìn)行單片機(jī)編程和計算機(jī)編程有個最大的差別就是單片機(jī)的資源非常的有限,并且對于大部分低端單片機(jī)而言都沒有操作系統(tǒng)。
Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫,預(yù)計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進(jìn)一步推升MLCC平均售價(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主,鋰鹽需求端處于弱勢,碳酸鋰環(huán)節(jié)整體出貨不暢,由于供應(yīng)端供給過剩局面短期難以化解,碳酸鋰價格跌破年內(nèi)新低,從上月的每噸人民幣10萬元以上進(jìn)入9萬元區(qū)間博弈。隨著原材料價格的持續(xù)走低,電池成本再次下降,動力電芯價格繼續(xù)回落,
有些朋友在使用UVM構(gòu)建測試平臺時調(diào)用`uvm_info時發(fā)現(xiàn)波形中信號變化的時間和`uvm_info顯示的時間不一致(本文以`uvm_info為例說明),并且使用UVM-1.1和UVM-1.2居然`uvm_info顯示的時間還不一樣,這到底是怎么回事兒呢?下面本文將通過追究下到底是什么原因?qū)е碌?,并且給出自定義消息格式的一些方法。
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出,自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后,專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù),以提供單位成本更低的封裝解決方案。