為增進(jìn)大家對(duì)PLC的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PLC如何選擇控制功能予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)PLC的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PLC功能特點(diǎn)以及一些PLC實(shí)用技巧予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)PLC的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PLC系統(tǒng)集成、PLC使用過程中常見的8種錯(cuò)誤類型以及修復(fù)方法予以介紹。
May 25, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約96.6億美元,環(huán)比下降21.2%,已續(xù)跌三個(gè)季度。出貨量方面僅美光有上升,其余均衰退;平均銷售單價(jià)三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善,價(jià)格依舊續(xù)跌,然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后,DRAM下半年價(jià)格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季,雖出貨量增加,但因價(jià)格跌幅仍深,預(yù)期營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有限。
May 24, 2023 ---- 全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷持續(xù)影響智能手機(jī)市場(chǎng)需求,今年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將低于12億支,同時(shí),新機(jī)軟硬件規(guī)格更新進(jìn)入飽和,故市場(chǎng)將關(guān)注焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向折疊手機(jī)。TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2023年折疊手機(jī)出貨量達(dá)1,980萬支,相較2022年的1,280萬支,年成長(zhǎng)率高達(dá)55%。
為增進(jìn)大家對(duì)處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)多核處理器、多核處理器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)處理器中的多核處理器的發(fā)展歷史予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)多核處理器、多核處理器的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)予以介紹。
May 23, 2023 ---- 疫情沖擊、消費(fèi)者換機(jī)周期平均高達(dá)36~42個(gè)月,加上二手機(jī)市占持續(xù)擴(kuò)大,導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)量成長(zhǎng)受限,且至今仍難恢復(fù)疫情前水平。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年二手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為1.67億支,整體市占約11%,銷售最大市場(chǎng)仍以中國(guó)為主,歐洲居次,而新興印度市場(chǎng)近年發(fā)展快速,挾帶人口紅利優(yōu)勢(shì),預(yù)估2026年印度二手機(jī)銷售有機(jī)會(huì)追平中國(guó)。品牌方面,2022年以蘋果(Apple)銷售占比45~50%為最高,三星(Samsung)擁25~30%位居第二名。
為增進(jìn)大家對(duì)單片機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)單片機(jī)、提升單片機(jī)開發(fā)技巧的方法予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)單片機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)單片機(jī)的特點(diǎn)以及8位單片機(jī)和16位單片機(jī)的區(qū)別予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)單片機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)各種類型的51單片機(jī)進(jìn)行介紹。
May 22, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球VR及AR裝置出貨量共計(jì)745萬臺(tái),年減18.2%。VR下滑最多,出貨量約667萬臺(tái),主要是新款高階裝置銷售不如預(yù)期,后續(xù)品牌也會(huì)將銷售重心轉(zhuǎn)回至低價(jià)產(chǎn)品。AR表現(xiàn)持平,出貨量約78萬臺(tái),蘋果(Apple)新產(chǎn)品可暫時(shí)支撐部分需求,但礙于產(chǎn)品單價(jià)高,尚無法有效推動(dòng)AR市場(chǎng)成長(zhǎng)。
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成芯片中的光集成芯片的市場(chǎng)應(yīng)用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度以及芯片的分類予以介紹。