為了增進(jìn)大家對(duì)FPGA的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)FPGA的執(zhí)行方式以及FPGA的優(yōu)勢(shì)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)機(jī)器人的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)仿生機(jī)器人予以介紹。通過本文,你將了解到常見的仿生機(jī)器人有哪些。
為增進(jìn)大家對(duì)機(jī)器人的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)仿生機(jī)器人、仿生機(jī)器人的體系結(jié)構(gòu)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)機(jī)器人的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)仿生機(jī)器人的前途予以介紹。
Apr. 20, 2023 ---- 自3月以來硅料業(yè)者為減輕庫存壓力,出貨意愿轉(zhuǎn)強(qiáng),而硅料新產(chǎn)能也在逐月增加。同時(shí),下游硅片新產(chǎn)能也在同步釋放,然而,據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,目前硅片生產(chǎn)仍無法完全消耗新增的硅料產(chǎn)能及庫存,導(dǎo)致硅料價(jià)格仍在緩跌,最低報(bào)價(jià)已出現(xiàn)每公斤180人民幣,但目前市場(chǎng)普遍成交均價(jià)仍維持在每公斤約190人民幣。同時(shí),由于今年硅料第一波產(chǎn)能將集中在第二季底集中釋放,故預(yù)估4~5月硅料價(jià)格仍將續(xù)跌。
為增進(jìn)大家對(duì)傳感器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)碰撞傳感器的結(jié)構(gòu)、碰撞傳感器的安裝以及碰撞傳感器檢測(cè)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)傳感器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)角度傳感器的安裝以及角度傳感器的選擇予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)傳感器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)慣性傳感器的應(yīng)用、慣性傳感器的分類、構(gòu)成以及慣性傳感器與普通傳感器的融合予以介紹。
Apr. 18, 2023 ---- AI服務(wù)器出貨動(dòng)能強(qiáng)勁帶動(dòng)HBM(high bandwidth memory)需求提升,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。此外,高階深度學(xué)習(xí)AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭,2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載,三大原廠也已規(guī)劃相對(duì)應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此,在今年將有更多客戶導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下,SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商,其整體HBM市占率可望藉此提升至53%,而三星、美光則預(yù)計(jì)陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn),HBM市占率分別為38%及9%。
為增進(jìn)大家對(duì)嵌入式的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)嵌入式系統(tǒng)的主要組成以及嵌入式需要學(xué)習(xí)的內(nèi)容予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)嵌入式的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)嵌入式的要點(diǎn)以及嵌入式硬件和軟件的區(qū)別予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)嵌入式的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)嵌入式,以及嵌入式開發(fā)涉及的語言予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)處理器的3大模塊以及處理器的作用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)處理器、處理器的性能指標(biāo)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)處理器以及處理器的邏輯單元予以介紹。