示波器的核心部件是陰極射線管(CRT),它由電子槍、垂直偏轉(zhuǎn)板、水平偏轉(zhuǎn)板和熒光屏組成。電子槍發(fā)射電子束,熒光屏則顯示電子束撞擊后產(chǎn)生的光點(diǎn)。輸入信號(hào)通過(guò)內(nèi)部電路轉(zhuǎn)換為控制電子束偏轉(zhuǎn)的電壓,從而在熒光屏上形成波形。
頻率合成器是一種通過(guò)電子設(shè)備生成特定頻率信號(hào)的技術(shù)裝置,它在現(xiàn)代通信、廣播、雷達(dá)以及測(cè)試設(shè)備中有著廣泛應(yīng)用。頻率合成器的主要功能是產(chǎn)生不同頻率的信號(hào),這些信號(hào)可以是正弦波、方波、三角波等多種波形形式。頻率合成器的設(shè)計(jì)理念來(lái)源于對(duì)信號(hào)的調(diào)制、解調(diào)以及產(chǎn)生特定頻率需求的解決方案,尤其在頻率控制和信號(hào)生成的精確性上具有重要意義。
POE交換機(jī)(Power over Ethernet)是一種通過(guò)網(wǎng)線為遠(yuǎn)端受電終端提供網(wǎng)絡(luò)供電的設(shè)備,它結(jié)合了網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和POE供電兩個(gè)功能??。POE交換機(jī)不僅具備普通交換機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸功能,還能同時(shí)為網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備供電,免去了額外的電源布線需求?。
運(yùn)算放大器(Operational Amplifier,簡(jiǎn)稱Op-Amp)是一種具有很高放大倍數(shù)的電路單元,主要用于對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行放大、運(yùn)算等處理。? 運(yùn)算放大器通常結(jié)合反饋網(wǎng)絡(luò)共同組成某種功能模塊,其輸出信號(hào)可以是輸入信號(hào)加、減或微分、積分等數(shù)學(xué)運(yùn)算的結(jié)果。
物聯(lián)網(wǎng)是指通過(guò)各種信息傳感設(shè)備,如射頻識(shí)別(RFID)、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等裝置,實(shí)時(shí)采集任何需要監(jiān)控、連接、互動(dòng)的物體或過(guò)程的信息,并與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合形成的一個(gè)巨大網(wǎng)絡(luò)。其核心要素包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層,分別負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)處理和應(yīng)用服務(wù)。
光耦(光電耦合器)是一種利用光信號(hào)來(lái)傳輸電信號(hào)的半導(dǎo)體器件,它通常由一個(gè)發(fā)光二極管(LED)和一個(gè)光敏元件(如光敏三極管、光電晶體管等)組成,封裝在同一管殼內(nèi)。光耦的主要作用是實(shí)現(xiàn)輸入和輸出之間的電氣隔離,從而提高電路的抗干擾能力,保障信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和安全性。
示波器提供了多種模式供用戶選擇,包括單次觸發(fā)模式、自動(dòng)觸發(fā)模式和常規(guī)模式等。單次觸發(fā)模式特別適用于觀察瞬態(tài)信號(hào),自動(dòng)觸發(fā)模式則用于穩(wěn)定展示信號(hào),而常規(guī)模式則適用于觀察周期性信號(hào)。根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的模式,以利于更詳盡地觀察和分析信號(hào)。
在高功率PCB中,電流強(qiáng)度大,因此在電路板上形成的電磁場(chǎng)也強(qiáng)。這會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)問(wèn)題:一是輻射干擾,即電路板向外發(fā)射的電磁波可能干擾其他電子設(shè)備;二是導(dǎo)入干擾,即外部電磁波可能影響電路板上的信號(hào)。
負(fù)載均衡建立在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)之上,它提供了一種廉價(jià)有效透明的方法擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和服務(wù)器的帶寬、增加吞吐量、加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理能力、提高網(wǎng)絡(luò)的靈活性和可用性。
從工作原理上分析,NPN與PNP三極管在功能上具有相似性,但它們的電流流動(dòng)方向恰恰相反。具體來(lái)說(shuō),在NPN三極管中,基極電流的方向是從基極流向發(fā)射極。
March 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,固態(tài)電池為具備商業(yè)化潛力的下一代電池技術(shù),歐美等全球廠商正致力于開(kāi)發(fā)大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù),加速車用固態(tài)電池性能驗(yàn)證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新興企業(yè)開(kāi)發(fā)半固態(tài)、準(zhǔn)固態(tài)電池已進(jìn)入樣品交付和中試樣品驗(yàn)證階段,預(yù)估最快于2026年左右將逐步量產(chǎn)第一代產(chǎn)品。
為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)硅光芯片的制作工藝以及大家追逐硅光芯片的原因予以介紹。
硅光芯片在近兩年來(lái)嶄露頭角,成為芯片行業(yè)的一顆冉冉升起的新星。為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)硅光芯片予以詳細(xì)介紹
為增進(jìn)大家對(duì)硅光芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)硅光芯片、硅光芯片和普通芯片的區(qū)別予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)GraspVLA 的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)GraspVLA 和其它模型的差異予以對(duì)比。