Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究,三大HBM原廠(chǎng)正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。
為增進(jìn)大家對(duì)工控機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)工控機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)、工控機(jī)散熱技術(shù)要點(diǎn)、工控機(jī)散熱維護(hù)策略予以介紹。
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為增進(jìn)大家對(duì)電荷泵的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)電荷泵的轉(zhuǎn)換效率以及選擇電荷泵的方法予以介紹。
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