汽車電子是整個汽車工業(yè)中最年輕的一環(huán)，卻是行業(yè)中最激動人心和充滿挑戰(zhàn)性的部分，更是帶給整個汽車工業(yè)未來全新發(fā)展趨勢的動力源泉。特別是對汽車行業(yè)的創(chuàng)新的重要性而言，電子技術是真正的挑戰(zhàn)性環(huán)節(jié)。
雖然從整車的生產(chǎn)數(shù)量上，汽車工業(yè)在經(jīng)濟危機之后面臨極大的挑戰(zhàn)，但汽車電子行業(yè)卻依然生機勃勃，一方面，整車用半導體產(chǎn)品的價值將從30美元逐步增加到150美元左右，另一方面，電動汽車和混合動力汽車的車用電子產(chǎn)品可能占整車的40%成本以上。
汽車電子一直是飛思卡爾的優(yōu)勢項目，幾乎飛思卡爾大部分業(yè)務范圍都涉及汽車電子市場，今年，飛思卡爾繼續(xù)傳遞其通過迎合全球汽車市場更靈活、更安全、更清潔和更互聯(lián)的趨勢，力爭在新興市場（BRIC將占據(jù)未來全球30%的汽車生產(chǎn)和銷售）收獲更多市場成長的空間，這就要求飛思卡爾提供針對汽車的完整產(chǎn)品組合，從車身電子到汽車娛樂，從MCU到模擬產(chǎn)品和傳感器，飛思卡爾希望能夠構建綜合生態(tài)系統(tǒng)應對未來汽車電子發(fā)展需求。
其中微控制器（MCU）是飛思卡爾最重要的汽車電子產(chǎn)品，目前，飛思卡爾有超過80個微處理器和微控制器產(chǎn)品用于汽車電子，與眾多領先汽車電子合作伙伴共同研發(fā)各種針對性應用。這些設備用于動力總成，車用總線和框架，安全系統(tǒng)以及驅動程序和信息系統(tǒng)等，并能讓許多人通過車載網(wǎng)絡連接實現(xiàn)互動功能和分享診斷信息。在未來五到十年，汽車動力總成系統(tǒng)將發(fā)生很大變化，不斷上漲的能源成本和節(jié)約能源的需要，以及排放法規(guī)的要求，促使傳統(tǒng)的發(fā)動機越來越多要借助微控制器實現(xiàn)節(jié)能要求。
Qorivva提供片上安全功能
汽車電子系統(tǒng)的安全性是汽車OEM、業(yè)主及保險業(yè)越來越關注的話題。汽車系統(tǒng)的電子控制正在穩(wěn)步增長，大量數(shù)據(jù)流過車身控制模塊(BCM)/網(wǎng)關。飛思卡爾半導體向其基于Power Architecture技術的Qorivva 32位微控制器(MCU)的MPC56xx系列添加了新產(chǎn)品，幫助大幅降低數(shù)據(jù)的安全風險。
它專為下一代中央車身控制、高端網(wǎng)關和智能接線盒而創(chuàng)建，器件提供高達300 DMIPS的性能，是在CPU密集型BCM/網(wǎng)關應用中執(zhí)行大量代碼的理想選擇。 MPC564xB/C部署了CSE，CSE支持歐洲汽車制造商Hersteller Initiative Software聯(lián)盟在2009年公布的安全硬件 擴展(SHE) 規(guī)范。在高端市場，MPC564xB/C是汽車市場第一種融合了加密服務引擎(CSE)的MCU，實現(xiàn)電子組件之間的安全和可靠的信息傳輸。汽車業(yè)使用加密技術，為各種功能對數(shù)據(jù)進行編解碼，如阻攔對車輛行駛里程的非法操控，激活防盜器防止沒有鑰匙時車輛被盜，防止單個電子控制單元被拆卸并在其它車輛上重復使用。入門級MPC560xD器件是成本優(yōu)化的、單控制器局域網(wǎng) (CAN)節(jié)點解決方案，具有低功耗（滿足苛刻的OEM功率預算要求）、小型封裝和廣泛的通信接口，如：LIN、SPI和CAN等特點。 MPC560xD非常適用于車身控制終端節(jié)點，如：用于門和座位應用的節(jié)點。
S12 MagniV混合信號MCU
飛思卡爾半導體S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中首個單芯片器件S12VR64，旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡的天窗應用。 S12VR64 MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術，該技術在MCU上實現(xiàn)了擴展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質量，并降低復雜性。
傳統(tǒng)來說，汽車電子設計需要多個器件： 某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅動器輸出，還有通過低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU。 當終端應用空間有限時，這就構成一個挑戰(zhàn)。S12VR64 MCU將繼電器驅動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅動器集成在一個器件內。 這種集成度通過LL18UHV技術實現(xiàn)，使用飛思卡爾經(jīng)過驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯。 產(chǎn)生一個緊湊型、經(jīng)濟高效的解決方案，它能夠實現(xiàn)目前設計中4個芯片才能實現(xiàn)的功能。元件更少卻提高了整體質量，使客戶創(chuàng)造更小的電路板，最終減少汽車的重量。
飛思卡爾計劃擴展S12 MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認證產(chǎn)品包括在內，從而將MCU 、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN 物理層、引擎驅動器及其它單芯片或雙芯片形式的其它項集成在一個單封裝解決方案中。計劃向S12 MagniV系列添加的部分是針對無刷DC引擎控制、LED照明、步進電機控制、通用LIN從節(jié)點或結合了高壓I/O的通用MCU等應用的單芯片解決方案。