2011年全球電源管理芯片市場銷售額為136.6億美元，同比增長5.3%，繼續(xù)保持增長勢頭。然而，由于2011年歐美債務(wù)危機(jī)持續(xù)發(fā)酵導(dǎo)致整體消費(fèi)水平不足，下游電子產(chǎn)品的需求并沒有得到充分釋放，從而使得上游電源管理芯片市場的發(fā)展較為緩慢。加上2010年市場基數(shù)較高，因此全球電源管理芯片市場增長速度較為緩慢。

國內(nèi)廠商在中低端取得突破

經(jīng)過近幾年的積累和發(fā)展，中國電源管理芯片企業(yè)開始嶄露頭角。全球市場中美國電源管理芯片企業(yè)眾多，技術(shù)實力較強(qiáng)，處于領(lǐng)導(dǎo)地位。TI、飛兆、IR、美信、ADI、ON Semiconductor、Intersil和凌力爾特等眾多企業(yè)的整體競爭實力全球領(lǐng)先。其中，飛兆、凌力爾特、On Semiconductor、Intersil和IR等企業(yè)都是以電源管理為核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。日本電源管理芯片企業(yè)的市場影響力僅次于美國，包括瑞薩、東芝、羅姆和富士通等，但很多企業(yè)的核心業(yè)務(wù)并非電源管理芯片。與美國和日本相比，歐洲的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量不多，具有代表性的電源管理企業(yè)仍然是ST、恩智浦和英飛凌3家半導(dǎo)體大廠，與東芝、瑞薩等日本企業(yè)類似，電源管理芯片產(chǎn)品只是這三家大廠眾多產(chǎn)品線中的一個。其中ST的電源管理芯片產(chǎn)品線相對較全面，但這三家企業(yè)在各自的領(lǐng)域里都有較強(qiáng)競爭力。

我國臺灣電源管理芯片企業(yè)近年來發(fā)展迅速，擁有Richtek、富鼎先進(jìn)(APower)和茂達(dá)(Anpec)等一批企業(yè)。在產(chǎn)品方面，我國臺灣企業(yè)主要偏重于DC-DC領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括：LDO、DC-DC、電池管理、LED驅(qū)動等產(chǎn)品。得益于我國臺灣和大陸發(fā)達(dá)的電子制造業(yè)，臺灣電源管理芯片主要應(yīng)用于PC主板、顯卡、DC、PND、顯示面板和LED等領(lǐng)域。從我國臺灣電源管理芯片企業(yè)的市場分布來看，我國大陸和臺灣是最大的應(yīng)用市場。雖然我國臺灣企業(yè)在市場份額和技術(shù)上都落后于歐美企業(yè)，但我國臺灣企業(yè)數(shù)量眾多，發(fā)展迅速，未來市場影響力將會逐漸增強(qiáng)。

2011年，中國電源管理芯片市場銷售額實現(xiàn)411.1億元，同比增長6.2%。中國電源管理芯片市場發(fā)展速度一直高于全球電源管理芯片市場的發(fā)展速度，但從近年來的發(fā)展來看，中國市場的發(fā)展速度與全球市場的發(fā)展速度越來越接近。

中國電源管理芯片市場的競爭格局與全球市場的競爭格局類似。無論是市場還是技術(shù)，歐美企業(yè)都占據(jù)絕對優(yōu)勢，尤其是美國企業(yè)，市場份額一直保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢，且企業(yè)多數(shù)專注于模擬器件業(yè)務(wù)。然而，由于電源管理芯片進(jìn)入門檻較低，經(jīng)過近幾年的積累和發(fā)展，中國電源管理芯片本土企業(yè)也開始嶄露頭角，諸如嶺芯、圣邦微電子、長運(yùn)通、芯原科技、深圳美芯等企業(yè)迅速成長，在一些中低端電源管理芯片產(chǎn)品市場取得一些突破，例如LDO、DC-DC和LED驅(qū)動等產(chǎn)品領(lǐng)域。雖然國產(chǎn)電源管理芯片品牌逐漸得到業(yè)界認(rèn)可，但是在短期內(nèi)還無法對歐美企業(yè)形成實質(zhì)性威脅。

3C領(lǐng)域是主要應(yīng)用市場

應(yīng)用于3C領(lǐng)域的電源管理IC超過整體市場的3/4，因3C產(chǎn)品產(chǎn)量巨大。經(jīng)過近幾年的發(fā)展，電源管理芯片市場呈現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢，表現(xiàn)如下：

電源管理芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢與多數(shù)模擬芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢類似，工藝尺寸越做越小。但從線寬的角度來說，屬于模擬器件的電源管理芯片的線寬將會落后處理器、存儲器以及其它邏輯器件等產(chǎn)品。電源管理芯片技術(shù)的發(fā)展更多的表現(xiàn)在產(chǎn)品功能、性能、封裝方式和功耗等方面。除了產(chǎn)品性能參數(shù)等方面的發(fā)展以外，產(chǎn)品應(yīng)用解決方案的提升也是電源管理芯片產(chǎn)品的發(fā)展方向之一。此外，電源管理芯片的集成趨勢也將會是明顯的發(fā)展趨勢之一。

隨著便攜產(chǎn)品數(shù)量的不斷提高，芯片尺寸要求也越來越小。除了直接將工藝線寬降低之外，集成化的解決方案則是一種可行的方式，集成多種電源管理功能的PMU芯片將會得到更多發(fā)展。技術(shù)的不斷更新和發(fā)展是推動電源管理芯片市場發(fā)展的主要因素之一。

從中國電源管理芯片主要應(yīng)用市場來看，包括計算機(jī)、消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)通信的3C領(lǐng)域仍然是最主要的應(yīng)用市場，應(yīng)用于3C領(lǐng)域的電源管理IC超過整體市場的 3/4，這主要是由于3C領(lǐng)域的電子產(chǎn)品產(chǎn)量巨大。例如手機(jī)、PC、各類家電和數(shù)碼產(chǎn)品，這些產(chǎn)品每年產(chǎn)量都在數(shù)千萬或數(shù)億，因此所消耗的電源管理芯片產(chǎn)品較多。此外，一些增長快速的新興產(chǎn)品同樣屬于3C領(lǐng)域，例如iPad以及各類上網(wǎng)終端，以及醫(yī)療和工控領(lǐng)域的一些產(chǎn)品增長速度也較快。更為重要的是，消費(fèi)者希望電池延長待機(jī)時間和使用壽命、提升電池驅(qū)動效率的需求，將促進(jìn)電源管理芯片市場出現(xiàn)新一輪增長。

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