博通公司日前表示，其核心芯片業(yè)務已經(jīng)開始觸底反彈，但不確定何時可以真正從經(jīng)濟放緩中恢復以來。這家總部位于加州的芯片公司去年因中美貿(mào)易戰(zhàn)而遭受重創(chuàng)，盡管目前談恢復還為時尚早，但至少已經(jīng)不會變得更壞了。

“我們認為半導體解決方案部門的需求已經(jīng)見底，但由于當前環(huán)境不確定，需求將繼續(xù)維持在這一水平上。”博通CEO Hock Tan在一份聲明中指出。由于貿(mào)易戰(zhàn)使客戶減少庫存水平，第三季度有線和無線網(wǎng)絡芯片及其他部件的銷售總額為44億美元，同比下降5%，環(huán)比增長6%。

博通在5月份將2019財年的銷售預期從245億美元下調(diào)至225億美元。該公司將銷售下滑的主要原因歸咎于特朗普政府對華為的制裁，以及與中國的貿(mào)易沖突造成的不確定性，這促使一些客戶暫停了新訂單。博通強調(diào)，其對2019財年銷售額展望一直沒有改變。

2019年博通半導體銷售額將達到175億美元，與2018年相比將出現(xiàn)幾個百分比的下降。全球芯片行業(yè)自去年開始需求已開始下滑，主因是手機出貨量放緩，以及云數(shù)據(jù)中心的支出放緩。根據(jù)IHS Markit統(tǒng)計資料顯示，半導體全球銷售額從2018年上半年的2366億美元下滑至2019年上半年的2037億美元，這是過去十年來的最大降幅。

博通首席財務官Thomas Krause表示，第三季度Broadcom的收入同比增長9%，從約50.6億美元增至55.2億美元。凈利潤總計7.15億美元，或每股1.71美元，而去年同期為12億美元，即每股2.71美元。博通特別表示，數(shù)據(jù)中心中應用的有線通信芯片的呈現(xiàn)兩位數(shù)銷售額增長，彌補了其他市場下滑。

“雖然貿(mào)易沖突仍在繼續(xù)，但我們的業(yè)務并未進一步惡化，無論是針對中國還是全球市場，我們認為大環(huán)境不會改變我們對未來的預期。”Hock Tan在分析師的電話會議上表示。

對華為實施的制裁給博通帶來沉重打擊，博通去年向華為出售了約9億美元的芯片，而其年銷售額為208億美元，其中向中國出口的芯片占其總營收的50%以上。

盡管特朗普政府禁止向華為提供美國技術，但美國許多大型供應商仍在向華為銷售芯片。在發(fā)現(xiàn)出口限制漏洞之后，英特爾，德州儀器，美光，Qorvo等公司已經(jīng)重啟了一些芯片的出貨。他們已經(jīng)確定了部分芯片仍可以繼續(xù)銷售，而不會違反出口法律。

根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，許多公司也在申請許可證，以便在受到華為限制的情況下繼續(xù)供應芯片。去年，華為在全球最大芯片買家名單中排名第三，僅次于蘋果和三星，領先于PC巨頭戴爾和聯(lián)想，華為總的芯片采購支出為210億美元，其中110億美元來自美國供應商。

在特朗普總統(tǒng)阻止其收購高通后，博通一直試圖采取多元化的戰(zhàn)略，而不只是銷售芯片。在過去的一年里，博通開始收購軟件公司，這些軟件可以更好地補充其芯片核心核心業(yè)務，目前博通芯片收入占其總收入的80%。

在2018年6月，博通以189億美元收購軟件供應商CA Technologies，而目前該公司正以107億美元收購賽門鐵克的企業(yè)安全部門，從而增加基礎設施的軟件產(chǎn)品組合。該交易預計將在2020年第一季度完成，一旦達成協(xié)議，博通表示，該交易將為其增加20億美元的年銷售額，并將其軟件收入提升至2020年的70億美元，占其總營收的30%。

2019年第三季度其基礎設施軟件的銷售額突破11億美元，博通表示整個財年的軟件收入將達到50億美元。

Tan在周四與分析師的電話會議上表示，“美中貿(mào)易爭端正在變成一場漫長的事件，其中存在許多曲折的不確定因素。”他總結道，“芯片業(yè)務在可預見的未來都將繼續(xù)在非常低增長的不確定宏觀環(huán)境中運營，芯片業(yè)務缺乏清晰，可見性或確定性，不過也有可能發(fā)生急劇的復蘇。”